Kingmax Pamerkan DRAM dengan Teknologi Pendingin Baru

Kingmax baru-baru ini mengumumkan produk DRAM DDR3 terbaru mereka, yaitu Hercules. Mereka mengembangkan produk tersebut menggunakan teknologi Nano Thermal Dissipation (NTD). Teknologi tersebut menggantikan heatsink yang selama ini digunakan pada produk DRAM DDR3.

Dengan menggunakan teknologi NTD, Kingmax mengklaim kalau mereka telah menciptakan modul produk yang ringan dan juga andal untuk masalah panas dibandingkan dengan produk memory sejenis. Teknologi NTD  mampu mengurangi bahan pembuatan produk heat sink, konsumsi sumber daya, dan carbon.

Teknologi NTD berperan banyak dalam menghadirkan produk DRAM yang lebih dingin jika dibandingkan dengan memory dengan heatsink tradisional. Saat diujicoba dengan menggunakan heatsink tradisional, produk ini mencapai panas 45 sampai 50 derajat Celcius. Sedangkan jika menggunakan teknologi NTD, produk ini hanya mencapai panas 39 derajat Celcius saja.

Hercules DDR3 DRAM sudah mendukung Chipset Intel P55. Kingmax menargetkan produk ini untuk overclocking enthusiasts and hardcore gamer. Belum ada konfirmasi kapan dan harga produk ini di Indonesia.

Spesifikasi KINGMAX HERCULES DDR3 2200:

– 240-pin DDR3 2200MHz

– CAS Latency: 10

– Bandwidth: 17.6GB/sec

– Voltage: 1.5~1.8v

– Capacity: 4GB (2GB*2)

– Garansi worldwide seumur hidup