Computex 2011: Interview Eksklusif dengan Kingston

Kingston di ajang Computex 2011 mengundang kami untuk berbincang-bincang santai mengenai perkembangan teknologi Flash Memory dan perangkat memorinya. Ada dua petinggi Kingston yang menemani kami, yaitu Nathan Su, Sales Director – Flash Memory, APAC Region dan Ann Bai, Sales Director – DRAM Memory, APAC Region.

Kepada Nathan, kami sempat menanyakan kapan tepatnya Kingston akan meluncurkan SSD yang dilengkapi dengan teknologi SATA3. Menurut Nathan, tepat satu hari setelah perbincangan kami, Kingston akan langsung meluncurkan produk SSD yang dilengkapi dengan teknologi tersebut! Nama produk tersebut adalah HyperX. Produk ini sendiri ditujukkan bagi kalangan enthusiast, gamer, dan pengguna yang mencari performa tinggi.

Masih menurut Nathan, selain dilengkapi dengan SATA 3, HyperX SSD ini ternyata juga sudah dilengkapi dengan kontroler dari Sandforce! Dengan kombinasi dari kedua teknologi tersebut, SSD ini diklaim dapat memberikan kemampuan baca/tulis hingga 525/480MB/s dan kecepatan baca/tulis acak 4KB hingga 95,000/70,000 IOPS . Produk ini juga dilengkapi dengan teknologi TRIM dan S.M.A.R.T. HyperX SSD akan diluncurkan dalam dua jenis kapasitas, yaitu 120GB dan 240GB.

Kebutuhan para penggemar Kingston akan produk SSD yang dilengkapi dengan teknologi SATA 3 dan Sandfore akan segera terpenuhi melalui HyperX SSD. Namun, apakah ke depannya Kingston akan meluncurkan produk SSD lain yang dilengkapi dengan kontroler Sandforce ? Nathan menjawab , “Di kuartal ketiga tahun ini, Kingston akan segera mengeluarkan produk SSD SATA3 lainnya. Jadi, nantikan saja!”.

Nathan juga menjelaskan kalau Kingston akan meluncurkan perangkat flash drive yang telah menggunakan teknologi USB3.0 dengan harga yang lebih murah.  Perangkat tersebut akan diluncurkan di kuartal 4 tahun ini. Saat ini, flash drive USB3.0 milik Kingston, merupakan salah satu yang tercepat yang ada di pasaran saat ini.

Setelah banyak berbincang-bincang dengan Nathan, maka tibalah giliran kami untuk berbicara dengan Ann Bai. Kami banyak membahas mengenai modul memori Kingston bersama Ann Bai.

Desain heatsink dari modul memori T1 HyperX dapat dibilang cukup besar. Banyak overclocker yang mengeluhkan hal tersebut karena  bagian atas heatsink yang terlalu tinggi kerap menghalagi pemasangan pendingin CPU berukuran besar. Sementara, modul memori DDR3 sendiri, termasuk yang di-overclock, biasanya tidak menghasilkan panas terlalu banyak.  Menurut Ann Bain, hal tersebut sebenarnya sudah terselesaikan. Saat ini, Kingston sudah memiliki berbagai modul memori HyperX dengan berbagai ukuran.

Di kuartal 4 tahun ini, Intel akan meluncurkan platform prosesor terbaru, yaitu X79. Nantinya, platform tersebut akan menggunakan Quad Channel Memory. Apakah Kingston akan meluncurkan memori yang telah mendukung teknologi tersebut? Menurut Ann Bain, Kingston saat ini sedang bekerja dengan Intel. Dari hasil kerjasama tersebut, Kingston berharap dapat menciptakan produk memori yang mampu bekerja optimal di platform tersebut. Ann Bai menjanjikan kalau Kingston akan meluncurkan memori dengan kemampuan tersebut, saat X79 sudah ada di pasaran.