Tim Cook Siap Hadirkan iPhone Tertipis dengan Daya Lebih Efisien?

Para produsen perangkat smartphone saat ini sudah semakin berinovasi dalam menghadirkan dan memperkenalkan perangkat smartphone dengan berbagai ukuran. Bahkan, belum lama ini produsen ponsel asal China, Huawei, telah memperkenalkan “ponsel cerdas” barunya, Huawei Ascend P1 S, yang memiliki bentuk yang cukup tipis.

Sadar akan persaingan perangkat smartphone yang semakin ketat belakangan ini, Tim Cook selaku CEO Apple mempertimbangkan untuk menghadirkan generasi iPhone terbaru yang kabarnya akan memiliki bentuk yang cukup tipis. Menurut Ming-Chi Kuo selaku analisis dari KGI Securities, generasi iPhone berikutnya akan memiliki ketebalan 1,5 mm lebih tipis dari iPhone 4S. Rencana Apple untuk menghadirkan iPhone berukuran tipis ini tampaknya berawal dari rencana mereka yang akan beralih ke teknologi panel sentuh terbaru yang disebut dengan in-cell.

Penggunaan teknologi panel sentuh in-cell ini memungkinkan Apple mampu menghadirkan iPhone generasi berikutnya yang memiliki ukuran lebih tipis dan juga ringan, serta panel display yang lebih kompak. Selain itu, teknologi terbaru panel sentuh in-cell ini juga memiliki keunggulan membuat rantai suplai daya yang lebih efisien.

Menurut analisis dari KGI Securities, perubahan di panel display saja sudah dapat membawa perubahan signifikan untuk menghadirkan perangkat dengan ketebalan di bawah 8 mm. Hal ini memang tidak akan menjadikan iPhone sebagai smartphone tertipis di dunia, tetapi sudah pasti menjadi iPhone paling tipis dari generasi iPhone sebelumnya.