[Rumor] HTC Akan Menggunakan Liquidmetal Untuk Casing Ponsel Terbaru Mereka

Dalam laporan terakhir yang ditulis oleh DigiTimes, terdapat sebuah berita di mana HTC akan menggunakan teknologi Liquidmetal untuk bahan utama dari casing ponsel pintar terbaru mereka pada pertengahan tahun 2013 mendatang. Bahan liquidmetal ini merupakan bahan yang memiliki daya tahan lebih lama dengan resistansi akan penuaan lebih baik.

Beberapa waktu lalu, Apple telah menandatangani kontrak dua tahun dengan Amerika Serikat untuk membuat ponsel terbaru mereka menggunakan material liquidmetal tersebut. HTC pun dikabarkan akan menggunakan material tersebut dan bekerja sama dengan perusahaan pembuat casing Jabon International serta merekrut beberapa R&D dari Jepang untuk mewujudkannya.

Akan tetapi pihak pembuat casing ponsel HTC saat ini, Catcher Technologies, menolak untuk berkomentar akan rumor tersebut. Mereka juga mengatakan bahwa tidak mengetahui adanya rencana HTC untuk sungguhan mengganti material casing ponsel mereka dengan liquidmetal tersebut. Apakah ini artinya penggunaan liquidmetal sebagai bahan material casing HTC hanya sekedar rumor belaka?