Computex 2013 Booth Raid: ASUS Republic Of Gamer Motherboard

ASUS MAXIMUS VI Formula

Seri Formula yang diperkenalkan bersama chipset Z87 kali ini cukup berbeda dengan pendahulunya. Jika dahulu yang membedakan seri Extreme dan Formula hanya kemampuan multi GPU dan fitur overclocking tertentu, kali ini Formula mendapatkan sebuah sistem pendingin baru dan sebuah “perisai” baru.

Tetapi sebelum kita melihat fitur baru dari motherboard ini, mari kita lihat pilihan I/O yang ditawarkan. Ketika kami cermati ternyata I/O yang disediakan oleh board ini identik dengan seri Extreme. Memang terdapat perbedaan dalam jumlah USB 3.0 yang disediakan tetapi secara keseluruhan kami dapat menyatakan bahwa I/O yang ditawarkan Maximus VI Formula hampir sama dengan seri Extreme.

Inilah “perisai” baru yang diusung oleh Maximus VI Formula. Bayangkan Thermal Armour yang diusung seri TUF tetapi terbuat dari bahan logam. Selain memperlancar aliran udara dan melindungi dari debu, bagian belakang dari “perisai” ini memperkuat struktur motherboard agar tidak mudah bengkok karena tekanan dari berbagai komponen diatasnya.

Motherboard ini juga mendapatkan sistem pendingin baru yang dinamakan CrossChill cooling. Pendingin ini bertipe hibrid sehingga bisa digunakan sebagai pendingin pasif atau dikombinasikan penggunaan watercooling. Bagian yang mendapatkan pendingin khusus ini adalah yang memang terkenal cukup panas yaitu daerah VRM.

ASUS menyediakan semua demo untuk membandingkan pendingin baru ini dalam keadaan pasif dan ketika menggunakan watercooling.

Setelah mencoba demo tersebut memang terasa perbedaan antara kedua mode pendinginan tersebut. ASUS mengklaim bahwa suhu dari VRM dapat berkurang sebesar 20 derajat, tentunya ini akan berpengaruh besar pada kinerja sistem secara keseluruhan terutama jika digunakan sistem ditemparkan didalam casing.

Penasaran seperti sebuah sistem yang menggunakan sistem CrossChill secara lengkap? Kami tampilkan sedikit gallery photo.