FX70 – Fanless Heatsink Terbaru Keluaran Zalman

Dalam CES 2014, sebuah pameran internasional yang berlokasi di Las Vegas awal Januari kemarin, Zalman, sebagai salah satu produsen cooling device terkenal di dunia, menggunakan kesempatan ini untuk memperkenalkan fanless heatsink baru buatan mereka, FX70.

Perangkat ini menggunakan fitur ‘Twist’ heatsink, yang dijanjikan dapat melepas panas yang lebih banyak dibandingkan heatsink biasa. Dengan fitur tersebut, FX70 dapat beroperasi dengan normal walaupun tanpa menggunakan kipas. Ya! FX70 buatan Zalman ini ditujukan untuk penggunaan tanpa kipas (Passive Cooling). Heatsink ini menggunakan bahan copper (tembaga) pada base (bagian dasarnya) dan 6 pasang heatpipe untuk membantu melepas panas. Zalman tidak memberikan kipas pada paket penjualannya. Walaupun demikian, heatsink Zalman FX70 ini tetap dapat disandingkan dengan kipas berukuran 120 mm.

Zalman belum memberikan informasi yang jelas mengenai TDP maksimum yang dapat diterima oleh heatsink ini dalam kondisi standar, pasif. FX70 memiliki dimensi 110 (panjang) x 140 (lebar) x 158 (tinggi) mm dan dengan massa 530 gram. Berdasarkan spesifikasi yang tersedia, heatsink ini dapat Anda gunakan untuk platform Intel  LGA 2011/1366/1156/1155/1150/775 dan platform AMD FM2/ FM1/ AM3 (+)/ AM2 (+). Zalman FX70 ini hadir dengan ZM-STG2M thermal paste dalam paket penjualannya.

Tentu saja, meski heatsink ini dirancang untuk bekerja tanpa kipas aktif, bukan berarti Anda bisa menggunakannya tanpa aliran udara yang wajar di dalam casing. Semua heatsink pasif seperti ini tetap membutuhkan aliran udara untuk pertukaran panas, hanya saja, heatsink seperti ini tidak membutuhkan aliran udara kencang dari sebuah fan yang menempel langsung padanya.

Sumber: TPU