Samsung dan Hynix Berhasil Kembangkan Chip DRAM LDDDR4

Dua raksasa teknologi asal Korea Selatan, Samsung Electronics dan SK Hynix dikabarkan telah berhasil mengembangkan generasi terbaru dari chip dynamic random access memory (DRAM). Kedua belah pihak mengatakan, chip terbaru tersebut berharap dapat diperkenalkan di perangkat mobile high-end pada akhir 2014 nanti.

Chip DRAM tersebut itu bernama LPDDDR4 (LowPower DDR4) yang mampu menggandakan kecepatan transfer hingga 3.200 Mbps. Selain itu mampu memangkas 50 persen konsumsi daya dari generasi sebelumnya, LPDDDR3. Chip tersebut juga mengadopsi proses fabrikasi 20-nm class dengan kapasitas chip yang mencapai 8-gigabit.

Seorang pejabat industri, dilansir dari harian Korea Times berharap, pasar untuk chip LPDDR4 akan dimulai sejak 2016 mendatang. Saat ini sedang dalam tahap transisi dari chip LPDDR3. Terlebih, sebagian besar perangkat mobile yang ada saat ini masih menggunakan chip yang lebih lawas, LPDDR2.

Dengan chip baru ini, akan difokuskan pada pasar mobile premium. Itu termasuk smartphone layar besar beresolusi UHD, tablet dan notebook ultra-slim yang menawarkan empat kali resolusi pencitraan Full HD, dan juga pada sistem jaringan berkinerja tinggi.

“Mengingat ukuran layar di perangkat mobile high-end semakin besar dan dibutuhkan kualitas gambar yang makin ditingkatkan, Samsung berencana untuk mempercepat upaya dalam memperluas kehadiran chip di segmen perangkat mobile premium,” kata Samsung dalam pernyataan resminya.

Uniknya, baik Samsung dan hynix mengeluarkan siaran pers mereka di hari yang sama. Ini kemudian terdapat spekulasi yang beredar, keduanya telah melakukan kerja sama dalam mengembangkan chip baru. Pasalnya pada Juli 2013, keduanya telah melakukan kesepakatan paten silang untuk pembuatan chip. Namun, pejabat di kedua belah pihak menolak anggapan tersebut. Meski demikian, dua pemasok chip papan atas ini sedang dalam upaya memacu evolosi industri teknologi Korea Selatan dan ingin memicu semangat bersaing.

Seorang juru bicara Samsung, Benjamin Lee mengatakan, pihaknya akan mulai memproduksi massal chip tersebut pada semester pertama 2014 ini. Sementara Hynix menjelaskan, saat ini telah mengirimkan sampel chip kepada klien mereka dan beberapa pemasok pembuatan chip logika.