Intel Perkenalkan XMM 6255, Modem Wireless 3G Terkecil di Dunia

Mengklaim sebagai modem wireless terkecil di dunia, Intel memperkenalkan modem 3G XMM 6255. Chip ini hanya sedikit lebih besar dibanding uang koin dan bisa dibenamkan di berbagai piranti yang berkaitan dengan internet atau piranti sehari-hari yang terhubung dengan web. Chip ini ke depannya bisa menjadi bagian dari milyaran piranti pintar yang tengah berkembang saat ini termasuk wearable devices, sensor dan peralatan industri lainnya.

Teknologi chip untuk modem 3G sendiri mengalami perkembangan yang cukup pesat terutama untuk ukurannya. Pada tahun 2001 saat NTT DoCoMo memperkenalkan modem 3G pertamanya di Jepang, ukuran chip untuk modem tersebut besarnya masih seukuran baterai ponsel. Dengan inovasi yang senantiasa dikerjakan para ilmuwan, ukuran chip berangsur-angsur mengecil sehingga membuat desain dan ukuran modemnya sendiri menjadi lebih portable.

Seiring dengan inovasi di bidang chip, jumlah piranti yang terkoneksi dengan internet pun kian berkembang pesat. Jika selama satu dekade ini sudah milyaran chip dikapalkan, maka menurut data Raymond James & Associates, pada tahun 2020 mendatang, piranti yang terhubung dengan internet akan mencapai jumlah 26 milyar hingga 50 milyar unit. Sedangkan IoT European Research Center memperkirakan bahwa ada pada awalnya hanya ada 80 hal yang terhubung dengan internet setiap detiknya maka di tahun 2020 nanti, akan meningkat menjadi 250 untuk setiap detiknya. Yang pasti semua piranti tersebut akan membutuhkan banyak modem untuk menjalankannya.

Intel sendiri menyatakan bahwa modem 3G akan dibutuhkan pada peralatan industri, perlengkapan rumah tangga, keamanan dan piranti keamanan lainnya, serta sejumlah piranti lain yang berkaitan dengan internet dan web. Modem 3G sendiri menjadi penting karena segala hal yang berkaitan dengan internet akan mengombinasikan antara komputasi dan komunikasi. Modem 3G akan menghubungkan piranti-piranti dengan komputasi awan dimana data raksasa dirakit dan dikomputasi menjadi sesuatu yang lebih bermanfaat. Menurut Stefan Wolff, vice president of the platform engineering Intel, 3G modem baru yang tengah dikembangkan Intel tersebut akan sangat sesuai untuk sensor yang terhubung.

Keseluruhan papan chip XMM 6255 dari Intel ini termasuk modem dan fitur lainnya hanya seukuran 300 milimeter persegi, termasuk di dalamnya komponen transceiver SMARTi UE2p yang akan beroperasi dengan sejumlah kecil tenaga listrik. Dalam satu chip ini akan mengirim dan menerima fungsi, manajemen data dan amplifier power yang terintegrasi. Dengan ukuran chip dan komponen yang lebih kecil, maka tentunya juga akan membutuhkan tenaga listrik yang kecil dan sedikit panas yang akan hilang. Ini akan membantu chip ini bertahan dalam kondisi dimana sensor internet dikerahkan. Modem XMM 6255 diciptakan untuk menangani jaringan dengan sinyal yang rendah sehingga bisa tetap bekerja dengan sempurna di tempat-tempat yang biasa minim sinyal seperti gedung parkir, lift atau ruang bawah tanah. Piranti seperti smartwatch atau sensor juga tidak akan memiliki cukup ruang jika menggunakan antena 3G dengan ukuran normal.