LG Klaim Berhasil Mengatasi Overheating Snapdragon 810

Sikap LG yang awalnya memberikan komentar “cukup memuaskan” terhadap kemampuan Snapdragon 810 di LG G Flex 2 dan menepis isu overheating, kini telah berubah. LG baru saja mengakui, pihaknya telah menemukan masalah overheating pada prosesor tersebut, meski pada akhirnya mereka berhasil mengatasi hal tersebut.

Masalah ini ditemukan saat mereka melakukan pengujian tahap awal sampel chip terkuat Qualcomm itu. Namun mereka mengklaim, berhasil mengatasi masalah tersebut setelah berkerja sama dengan pihak Qualcomm. Namun masih belum jelas, pemecahan masalah tersebut dilakukan secara teknis atau memang menggantinya dengan sampel chip yang baru.

Prosesor Snapdragon 810 rencananya bakal ditanam di flagship LG berikutnya, G4. Uji coba sampel chip tampaknya dilakukan pada G4. Meski diterpa masalah chip, pihaknya menekankan, LG G4 akan tiba “pada waktu yang sudah dijadwalkan”. Mereka tidak menyiratkan kata terlambat untuk peluncuran handset tersebut.

Tidak seperti LG yang kukuh menggunakan Snapdragon 810 di flaghsipnya, pihak Samsung justru sebaliknya. Samsung Galaxy S6 dikatakan akan menggunakan prosesor octa-core Exynos 7420 yang dibuatnya dengan fabrikasi 14nm, sebagai pengganti alternatif Snapdragon 810.

Menanggapi sejumlah berita tak sedap tersebut, Qualcomm sudah berupaya menghadirkan versi update Snapdragon 810 yang bebas masalah overheating guna menggairahkan sejumlah vendor, merilis flagship terbarunya tahun ini. Sebab bila tidak, peluncuran beberapa perangkat flagship high-end dijadwalkan terlambat karena masalah tersebut.

Sumber: gadgets.ndtv