Teknologi Intel Skylake
Motherboard
CPU Socket
|
|
|
|
|
|
Platform Intel Skylake akan menghadirkan motherboard dengan soket prosesor tipe terbaru yaitu LGA1151. Soket prosesor tersebut memang memiliki kemiripan bentuk baik dengan LGA1156, LGA1155, dan juga LGA1150. Tentu saja prosesor non-LGA1151 tidak dapat dipasang dan digunakan pada soket LGA1151. Menariknya, soket prosesor LGA1151 tetap dapat menggunakan sistem pendingin untuk soket LGA115X sehingga tidak diperlukan pembelian unit baru jika pengguna memang sudah memilikinya.
Chipset
[toggles class=”yourcustomclass”]
[toggle title=”Z170″ class=”in”]
[toggle title=”Z97″]
[toggle title=”Z87″]
[/toggles]
Tidak hanya pada sektor overclocking, perombakan teknologi juga dilakukan Intel pada komponen chipset motherboard. Chipset Intel 100-Series kini menawarkan dukungan hingga enam perangkat storage dengan konektivitas SATA III 6Gbps. Tidak sampai disitu saja, chipset Intel 100-Series kini juga mampu mengakomodir hingga 10 port USB 3.0 dari sebelumnya 6 port USB 3.0. Peningkatan paling signifikan justru kami temukan pada dukungan dan jumlah jalur PCI Express. Chipset Intel 100-Series mendukung 20 jalur PCI Express 3.0 dimana “jalan raya” sebesar itu dapat dimanfaatkan untuk mengakomodir sejumlah perangkat storage kecepatan tinggi dengan antar muka M.2, SATA Express, atau NVME. Jalur data sebesar itu memungkinkan produsen motherboard menyediakan konektor M.2 dan SATA Express dengan jumlah melimpah tanpa perlu takut akan limitasi bandwidth. Untuk saat ini konektivitas NVME akan menggunakan jalur konektor M.2 dengan perangkat khusus. Tentu saja jalur PCI Express 3.0 x20 pada chipset dapat digunakan untuk mengakomodir sejumlah slot ekpansi tanpa perlu menggangu jalur PCI Express 3.0 x16 pada prosesor. Jalur komunikasi antar chipset dan prosesor pada platform Intel Skylake kini juga mendapatkan update dari DMI 2.0 menjadi DMI 3.0 sehingga mampu memberikan kemampuan transfer data lebih baik.
Chipset Intel 100-Series akan memiliki enam buah varian yaitu Z170, H170, H110, B150, Q170, dan Q150 dengan perbedaan fitur seperti tercantum pada tabel perbandingan di atas. Ada hal menarik kami temukan pada tabel di atas, di luar fitur overclocking, chipset Q170 memiliki kemiripan fitur paling dekat dengan Z170. Bahkan chipset H170 mendapat pemangkasan sejumlah fitur sehingga tidak selengkap Z170. Padahal pada chipset Z97 & H97 dan generasi sebelumnya, kedua chipset tersebut hanya dibedakan dari segi fitur overclocking. Sementara itu kami temukan juga chipset H110 masih menggunakan DMI 2.0 sebagai jalur komunikasi dengan prosesor. Menariknya semua chipset mendukung penggunaan memori/RAM tipe DDR4 atau DDR3L.
Memory
Pertama kali memulai debut pada platform kelas enthusiast (Haswell E + motherboard X99), standar memori/RAM generasi baru DDR4 akhirnya masuk ke platform kelas mainstream. Tentu saja dengan masuknya DDR4 pada platform dengan harga lebih ekonomis diharapkan harga memori/RAM tersebut nantinya akan berangsur-angsur mengalami penurunan dan menjadi sekompetitif harga DDR3 saat ini. Hadirnya platform Intel Skylake juga akan mendorong produsen memori/RAM untuk menjual produk DDR4 dalam paket berisi dua keping, tidak lagi empat keping meskipun saat ini kami juga menjumpai produsen yang menjual dalam paket satu keping.
Salah satu daya tarik dari platform Intel Skylake adalah komponen prosesor dan motherboard mengijinkan penggunaan memori/RAM tipe DDR3L (1,35 Volt) atau DDR4 (1,2 Volt). Memori/RAM DDR3L akan memiliki kecepatan standar di 1600 MHz dan 2133 MHz untuk DDR4. Konfigurasi memori yang didukung adalah single channel atau dual channel dengan menggunakan satu atau dua buah keping memori/RAM di setiap channel. Tentu saja untuk performa sistem paling optimal gunakan konfigurasi dual channel.
Dukungan dua tipe memori/RAM tentu saja akan membuat “lega” calon pemilik platform Intel Skylake. Mereka bisa saja tidak perlu membeli memori/RAM DDR4 dengan harga lebih tinggi dan memilih menggunakan DDR3L dengan harga lebih eknomis. Sayangnya hingga saat ini, motherboard dengan dukungan memori/RAM DDR3L baru kami jumpai pada produk dengan chipset kelas ekonomis seperti H110. Sementara motherboard dengan chipset kelas high end seperti Z170 umumnya kami temui menggunakan memori/RAM DDR4. Kondisi seperti itu mungkin saja hanya terjadi pada gelombang awal peluncuran platform Intel Skylake. Bukan tidak mungkin akan hadir motherboard chipset Z170 dengan dukungan memori DDR3L atau motherboard dengan dukungan dua tipe memori/RAM sekaligus seperti pernah kami jumpai pada saat masa peralihan DDR2 ke DDR3 beberapa tahun lalu.
Masih penasaran dengan RAM di Intel Skylake? Anda bisa baca artikel ini: RAM di Intel Skylake
Ingin tahu performa dari Intel Skylake? Cek artikel berikut ini:
More Articles
