Xperia Z5 Dibongkar, Dual Heat-Pipe Jadi Solusi Overheating

Sony telah resmi mengumumkan perangkat flagship terbaru mereka yaitu Xperia Z5 dan Z5 compact di ajang IFA 2015. Pada perangkat terbarunya ini, Sony masih tetap menggunakan chipset Snapdragon 810 seperti yang dipakai di Xperia Z4. Satu hal yang cukup menarik yaitu masalah overheating Snapdragon 810 di Xperia z5 tampaknya telah berhasil diredam.

Sebuah gambar perangkat Xperia Z5 dalam keadaan dibongkar memperlihatkan solusi yang digunakan untuk mengatasi overheating di chipset Snapdragon 810. Dua solusi yang ada yaitu penggunaan dua buah heat-pipe dan thermal paste pada perangkat.

Dengan adanya dua sirkulasi panas yang digunakan tentunya perangkat akan lebih dingin. Udara panas akan lebih cepat terbuang. Begitu pula dengan penggunaan thermal paste yang diletakan di komponen chipset.

Kabarnya, Sony dan Qualcomm juga memberikan solusi lain untuk manajemen suhu melalui software. Sony Xperia Z5 dan telah diuji saat menjalankan video beresolusi 4K, dan tidak ditemui masalah panas seperti yang dialami pada Xperia Z4. Proses yang berjalan pun juga tak mengalami kendala yang berat.