Snapdragon 835 Tawarkan Koneksi Wireless Gigabit-Class

Peningkatan performa yang ditawarkan oleh Qualcomm di SoC premium baru mereka, Snapdragon 835, bila dibandingkan dengan generasi sebelumnya, Snapdragon 820 dan Snapdragon 821, memang menjadi daya tarik utama SoC baru tersebut. Selain itu, hal menarik lain yang akan ditawarkan SoC ini adalah dukungan untuk emulasi x86, sehingga bisa menjalankan sistem operasi Windows 10. Namun, bukan hanya itu saja kemampuan menarik yang ditawarkan Qualcomm di Snapdragon 835.

Tawarkan Wireless Gigabit-Class

Qualcomm menyebutkan bahwa daya tarik lain dari Snapdragon 835 adalah koneksi wireless gigabit-class yang ditawarkannya. Bahkan, Qualcomm menyebutkan bahwa Snapdragon 835 adalah SoC pertama yang mendukung wireless gigabit-class di dalam dan di luar ruangan. Hal itu dimungkinkan berkat penggunaan modem X16 LTE serta dukungan untuk WiFi 802.11 ac dan ad.

X16 LTE dengan Gigabit LTE

Modem X16 LTE sendiri mendukung download speed hingga 1 Gbps. Hal itu dicapai dengan memanfaatkan dukungan 4x 20 MHz carrier aggregation dengan 256-QAM, sehingga jumlah bit data yang dikirim bisa semakin banyak untuk setiap transmisi. Ini memungkinkan wireless gigabit-class untuk penggunaan di luar ruangan.

2×2 WiFi AC MU-MIMO Wave 2 & WiFi AD

Snapdragon 835 juga telah dilengkapi dengan dukungan terintegrasi untuk WiFi AC Wave 2, dalam konfigurasi 2×2 MU-MIMO, yang menawarkan WiFi dengan data rate tinggi. Selain itu, untuk wireless multi-gigabit di dalam ruangan, SoC ini juga mendukung modul tambahan untuk WiFi AD, yang menawarkan data rate hingga 4600 Mbps. Kemampuan ini membuat perangkat dengan SoC Snapdragon 835 siap selalu terhubung ke jaringan kecepatan tinggi di manapun perangkat berada selama lingkungan mendukungnya.

Lebih Ringkas (dan Murah?) dengan Solusi Terintergrasi

Satu hal yang disebutkan oleh Qualcomm adalah dengan terintegrasinya modem X16 LTE dan modul WiFi AC di dalam SoC Snapdragon 835, kini produsen smartphone tidak perlu banyak ruang di dalam perangkat mereka untuk mengakomodasi chip untuk konektivitas perangkat. Bahkan, disebutkan ruang yang dibutuhkan bisa berkurang hingga 50%, dan ruang itu bisa dimanfaatkan untuk komponen lain. Selain itu, bisa jadi hadirnya solusi terintegrasi ini akan membantu mengurangi biaya produksi karena produsen tidak perlu membeli chip terpisah untuk menghadirkan konektivitas moderm ke dalam perangkat, kecuali untuk WiFi AD yang memang belum terintegrasi ke dalam SoC Snapdragon 835.