Samsung Siapkan 140+ Layer 3D NAND Memory

Samsung melalui divisinya Samsung Semiconductor dikabarkan tengah menyiapkan chip memory 3D NAND terbaru, informasi ini didapatkan  berdasarkan laporan penyedia material semikonduktor Applied Materials yang memberikan informasi roadmap 3D NAND terbaru.

Untuk saat ini, Samsung menggunakan chip 3D NAND 64 dan 74 layer berbasiskan teknologi MLC dan TLC yang digunakan pada berbagai produk SSD Samsung miliknya dengan kapasitas sampai dengan 512GB per chip.

Berdasarkan roadmap tersebut, Samsung bakal hadirkan chip 3D NAND dengan layer yang lebih banyak lagi, hingga mencapai 140+ layer di tahun 2021 mendatang. Dengan menggunakan lebih banyak layer, secara teori akan hadirkan chip memory NAND dengan kapasitas yang lebih besar. Menurut para analisis, dengan menggunakan teknologi QLC (Quad Level Cell) terbaru yang diumumkan Samsung beberapa waktu lalu, 140+ layer secara teori bisa hasilkan hingga 1TB per satu chip 3D NAND QLC memory.

Untuk menjamin efisiensi, Samsung dikabarkan akan menggunakan fabrikasi 45nm dari fabrikasi 55nm sebelumnya. Selain itu, sebelum chip 3D NAND dengan 140+ dilluncurkan, Samsung berencana akan hadirkan chip 5th Gen 3D NAND dengan 96 layer yang akan dirilis dalam 12 bulan ke depan.