TSMC Umumkan Teknologi SoIC Untuk Ciptakan Solusi Dual GPU Dalam Satu Chip

TSMC dikenal sebagai perusahaan semikonduktor ternama yang telah memproduksi berbagai macam Wafer, yakni bahan utama dari processor dan SoC yang digunakan di berbagai macam perangkat mulai dari komputer, smartphone hingga IoT.

TSMC baru saja mengumumkan bersama rekanan Cadence TSMC, sedang menyiapkan fabrikasi terbaru yakni 7nm+ dan 5nm yang akan digunakan untuk segmentasi HPC (High-performance computing) seperti processor untuk PC dan server, FPGA dan kartu grafis.

TSMC menyebutkan dalam roadmap miliknya,wafer dengan fabrikasi 5nm akan siap produksi pada Q1 2019, TSMC juga menyebutkan telah dalam proses membangun FAB (sebutan untuk pabrik yang produksi wafer) yang memproduksi 3nm pertama di dunia yang berlokasi di Tainan, Taiwan.

Selain umumkan fabrikasi terbaru yang akan dirilis kedepannya, TSMC juga umumkan teknologi terbaru bernama SoIC (system on integrated chips). Teknologi ini dibangun berdasarkan rancangan teknologi Wafer on Wafer. Sesuai namanya, teknologi ini memungkinkan untuk “menumpuk” 2 Wafer menjadi 1 DIE. Kedua DIE dihubungkan melalui penghubung 10-micron Through-Silicon Via (TSV) dengan hasilkan latency yang rendah. Teknologi serupa sebelumnya juga diterapkan produsen memory untuk ciptakan HBM (High Bandwith Memory) sebelumnya yang digunakan sebagai VRAM untuk beberapa produk seperti Radeon RX Vega 64 dan Nvidia Titan V.

Teknologi ini diperkirakan banyak pengamat akan sangat membantu peningkatan performa kartu grafis menjadi berkali-kali lipat. Mengingat perkembangan kartu grafis berkembang semakin cepat, baik AMD dan Nvidia selalu berusaha menambah jumlah CU/Cuda Core di chip GPU yang sayangnya terkendala masalah ukuran chip GPU yang terbatas. dikarenakan andai terlalu besar akan hasilkan panas berlebih. Solusi Wafer on Wafer ini bisa menjadi jawaban, karena kartu grafis akan hasilkan performa jauh lebih baik, dengan tanpa memperbesar ukuran DIE. Ditambah efisiensi yang dihasilkan lebih baik juga dibandingkan solusi sebelumnya.

TSMC akan aplikasikan teknologi ini pada fabrikasi 7nm+ dan 5nm yang akan mulai produksi pada Q1 2019.