AMD Temukan Solusi Efisien Gabungkan CPU dan GPU di MCM

AMD sebelumnya telah merilis prosesor AMD EPYC dan Threadripper. Prosesor tersebut memakai sistem MCM (Multi Chip Module) dengan menggabungkan 2 atau lebih DIE berbasis “Zeppelin” yang terdiri dari 4 core “Zen”.

Selain menghadirkan prosesor berbasis MCM, ternyata AMD juga tengah mengembangkan APU yang diperuntukan untuk superkomputer dengan memakai teknologi MCM. Berdasarkan presentasi yang ditampilkan oleh AMD pada HPCA 2017 lalu, AMD menampilkan processor APU yang menggabungkan DIE yang dinamakan “chiplet” dari CPU, GPU dan HBM. AMD menyebutkan prototipe ini memiliki konfigurasi hingga 32 Core CPU dan 384 CU (Compute Unit) GPU serta memori 32GB HBM2.

Akan tetapi, merancang “monster” ini ternyata bukan tanpa kendala. AMD menyebutkan proses komunikasi antar chiplet masih kurang maksimal dengan menggunakan interconnect saat ini. Mengingat saat terjadi load penuh antar 1 chiplet CPU dan 1 chiplet GPU, maka chiplet lain harus menunggu hingga selesai. Selain itu, masing-masing chiplet terbatas hanya bisa mengakses bandwidth dari 2 chip HBM.

Setahun berlalu, AMD dikabarkan telah berhasil menemukan solusi dengan menerapkan jaringan internal yang tidak hanya dibenamkan ke interposer saja, melainkan hingga ke komponen seperti Core CPU dan CU dari GPU. Sehingga tidak muncul lagi masalah sebelumnya, bahkan memungkinkan setiap chiplet mengakses bandwdith dari seluruh HBM yang terpasang. Sampai saat ini prosesor ini masih dalam tahap pengembangan.