TSMC Siap Produksi Massal Chip 7nm dengan “EUV”!

TSMC baru saja mengumumkan bahwa mereka sudah siap memulai produksi massal chip dengan litografi/fabrikasi 7 nm EUV (Extreme Ultraviolet). Sesuai dengan informasi dari TSMC, produksi massal 7 nm EUV itu akan dimulai di akhir Maret 2019 mendatang. Hal ini tentu saja merupakan kabar baik, mengingat belakangan ini chip dengan fabrikasi 7 nm sudah mulai banyak ditawarkan.

Kejar Kapasitas Produksi Chip 7 nm

Produksi massal chip 7 nm dengan node EUV disebut TSMC merupakan langkah menuju ke arah yang lebih baik. EUV memang dikembangkan untuk mendukung produksi chip dengan litografi modern, seperti 7 nm dan 5 nm. TSMC disebut sudah memesan beberapa mesin produksi wafer 7 nm node EUV baru untuk meningkatkan lagi kapasitas produksi mereka untuk menghadapi peningkatan pesanan dari berbagai pihak.

Chip 7 nm sendiri memang sudah mulai banyak ditawarkan oleh kreator chip ternama, termasuk AMD, Qualcomm, dan HiSilicon. Ketiga perusahaan ternama itu memang merupakan klien dari TSMC, di mana mereka mempercayakan produksi chip 7 nm mereka ke perusahaan dari Taiwan ini. Ke depan, bisa jadi akan makin banyak chip 7 nm yang dikreasikan perusahaan-perusahaan itu, atau juga perusahaan klien TSMC yang lain, sehingga mau tidak mau TSMC memang harus meningkatkan kapasitas produksi chip 7 nm mereka. Tahun 2019 ini, TSMC memprediksi bahwa dari total produksi mereka, 25% di antaranya merupakan chip 7 nm.

Sudah Mulai Siapkan Chip 5 nm

Sembari meningkatkan kapasitas produksi chip 7 nm, TSMC juga menyebutkan bahwa mereka juga sudah siap melangkah lebih jauh, ke 5 nm. Rencana awal dari TSMC, wafer chip 5 nm akan mulai coba diproduksi di paruh kedua tahun 2019 ini. Sementara untuk awal tahun 2020 mendatang, chip 5 nm diharapkan sudah mulai bisa didistribusikan untuk kebutuhan para klien mereka.