Computex 2019: ASUS Perkenalkan Jajaran Motherboard AMD X570

Beberapa jam lalu, di press conference pembuka Computex 2019, AMD telah mengumumkan prosesor Ryzen 3rd Gen. yang akan dipasarkan bulan Juli 2019 mendatang. Hadirnya prosesor baru akan disambut dengan motherboard baru oleh produsen. ASUS, perusahaan ternama dari Taiwan, menjadi salah satu yang paling awal memperkenalkan produk motherboard AM4 baru dengan chipset AMD X570.

Apa Itu AMD X570?

AMD X570 merupakan chipset baru yang disiapkan untuk mendukung Ryzen 3rd Gen., menempati posisi yang kurang lebih sama dengan X370 dan X470 di generasi sebelum ini. Salah satu hal baru yang diusung oleh chipset ini adalah dukungan untuk PCIe 4.0 yang didukung Ryzen 3rd Gen. Dukungan untuk standar PCIe baru, yang lebih kencang dari PCIe 3.0 ini, belum ada di pendahulu dari X570.

Jajaran Motherboard AM4 dengan X570

Motherboard AMD X570 disiapkan ASUS dalam beberapa kelas, untuk menjangkau berbagai kebutuhan. Terdapat produk untuk kelas ROG Crosshair, yang merupakan kelas tertinggi untuk motherboard AMD; ROG Strix, TUF Gaming, Prime, serta Pro. ASUS punya cukup banyak varian produk yang masuk ke kelas-kelas tersebut.

Di kelas teratas, ASUS menghadirkan lagi lini ROG Crosshair. Di lini ini, ada satu hal yang menarik, yaitu hadirnya varian ROG Crosshair VIII Impact. “Impact” selama ini digunakan ASUS untuk nama motherboard kelas atas mereka, tetapi dengan ukuran ringkas. ROG Crosshair VIII Impact ini hadir dengan form factor Mini-DTX, sedikit lebih besar dari Mini-ITX, dan tentunya tetap dibekali dengan fitur kelas atas. Ada juga Crosshair VIII Hero/Hero WiFi dan Crosshair VIII Formula di kelas ini.

Beralih ke ROG Strix, ada varian ROG Strix X570-E Gaming, ROG Strix X570-F Gaming, dan ROG Strix X570-I Gaming. Sementara untuk kelas TUF Gaming, terdapat TUF Gaming X570-Plus/Plus WiFi. Terakhir, untuk kelas Prime dan Pro terdapat Prime X570 Pro, Prime X570 P, dan PRO WS X570 ACE.

Siap Dukung Ryzen 3rd Gen.

ASUS tampaknya menyiapkan jajaran produk motherboard X570 mereka ini untuk bisa menangani prosesor Ryzen 3rd Gen. dengan baik, bahkan hingga Ryzen 9 3900X. Mereka menawarkan VRM dengan desain berbeda, yang dilengkapi dengan pendingin mumpuni, bahkan untuk beberapa tipe dilengkapi juga dengan kipas di area I/O untuk membantu menjaga suhu VRM. Chipset pun juga hadir dengan sistem pendingin yang dilengkapi kipas di kebanyakan tipe yang ditawarkan.

ASUS juga menggunakan Dual CPU Power Connector, dengan solid-core pin dan Pro Cool Connector. Hal ini akan membantu dalam beberapa kondisi. Untuk daya, pin yang lebih banyak akan membantu ketika beban daya besar. Fitur ini bisa ditemui di beberapa varian motherboard X570 dari ASUS ini.

Jajaran motherboard X570 ini bisa jadi akan dipasarkan dalam waktu dekat, bisa saja sebelum rilis Ryzen 3rd Gen. Saat ini, ASUS masih belum menyebutkan berapa harga dari masing-masing motherboard. Bisa jadi, harga baru akan diumumkan mendekati waktu penjualan nanti.