TSMC Tingkatkan Produksi Wafer untuk Penuhi Permintaan Tinggi NVIDIA

Permintaan tinggi terhadap teknologi canggih seperti kecerdasan buatan (AI), komputer berkinerja tinggi (HPC), dan PC telah mendorong chipmaker terkemuka untuk memperluas kapasitas produksi mereka. TSMC, perusahaan manufaktur semikonduktor terbesar di Taiwan, berencana memperluas kapasitas produksi mereka untuk memenuhi permintaan GPU data center kelas atas dari NVIDIA seperti A100 dan H100.

Melansir dari DigiTimes, permintaan teknologi pengemasan seperti chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) dilaporkan telah melebihi kapasitas yang tersedia. Oleh karena itu, TSMC berencana untuk memproses 10.000 wafer CoWoS tambahan khusus untuk NVIDIA sepanjang tahun 2023, yang mana itu akan menghasilkan sekitar 600.000 GPU data center kelas atas.

Peningkatan ini akan dilakukan dengan menambah 1.000 hingga 2.000 wafer setiap bulan untuk sisa tahun ini. Saat ini, TSMC menghasilkan antara 8.000 hingga 9.000 wafer CoWoS setiap bulan, sehingga penambahan itu akan secara signifikan meningkatkan penggunaan fasilitas produksi mereka.

Namun, peningkatan ini juga memiliki kemungkinan negatif. Hal itu dapat menyebabkan kelangkaan layanan CoWoS untuk pemain industri lainnya karena permintaan dari perusahaan lain juga ikut meningkat, meskipun tak sebesar NVIDIA.

Seperti diketahui, chip AI NVIDIA sudah digunakan secara luas di berbagai industri. Misalnya, Google baru-baru ini meluncurkan superkomputer A3 berbasis NVIDIA H100 dengan kinerja AI 26 ExaFLOPS. Perusahaan lain seperti Microsoft, Oracle, dan proyek kecerdasan buatan milik Elon Musk juga memesan puluhan ribu GPU AI NVIDIA.