SK Hynix Pamer Chip Memori 321-Layer NAND Pertama di Dunia

SK Hynix baru-baru ini memamerkan keberhasilan mereka membuat chip memori 321-Layer NAND flash di ajang Flash Memory Summit 2023. Manufaktur chip memori asal Korea Selatan itu jadi yang pertama di dunia untuk mencapai lebih dari 300 layer.

SK Hynix mengatakan bahwa chip memori 321-layer memiliki kemampuan penyimpanan 1Tb TLC (1 terabyte Triple-Level Cell). Ini merupakan lompatan besar dari generasi sebelumnya 238-layer 512Gb yang baru memasuki masa produksi masal pada bulan Juli lalu.

Dengan desain die 321-layer, produksi diklaim dapat meningkat hingga 59% sehingga memungkinkan mereka untuk membuat chip memori NAND dengan kapasitas jauh lebih besar dalam satu wafer silikon. Namun, produk jadinya belum akan sampai dalam waktu dekat.

SK Hynix memperkirakan chip memori 321-layer NAND baru akan memasuki produksi masal pada paruh pertama 2025 mendatang. Jadi, masih sekitar dua tahun lagi ya. Dalam kurun waktu tersebut, produk-produk penyimpanan seperti SSD dan juga penyimpanan perangkat mobile termasuk smartphone mungkin baru mulai menggunakan chip memori 238-layer NAND.

Dalam kesempatan yang sama, SK Hynix juga mengumumkan bahwa mereka sudah mulai mengembangkan PCIe Gen6 dan UFS 5.0. Kendati demikian, mereka tak memberikan detail lebih lanjut soal jenis interface generasi terbaru untuk perangkat komputer dan mobile tersebut.