Intel Pamer UCIe: Chip Intel 3 dan TSMC N3E Bisa Digabung!

Masih dari event Intel Innovation 2023, presentasi lainnya yang ditampilkan oleh Intel yaitu terkait teknologi multi-chiplet UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Ini adalah standar baru yang dibuat oleh beberapa vendor semiconductor, yang memungkinkan produk chip menggabungkan komponen chiplet dari berbagai vendor untuk bekerja dalam satu sistem.

Standar ini sendiri baru dibentuk tahun lalu oleh lebih dari 120 perusahaan teknologi. Dengan standar ini, para vendor bisa bekerja sama untuk menciptakan desain baru untuk beragam beban kerja AI.

Standar terbuka ini didukung oleh lebih dari 120 perusahaan. Termasuk diantaranya ada nama-nama besar seperti Arm, Nvidia, Samsung dan TSMC. Intel sendiri tentunya masuk ke jajaran perusahaan itu ya.

Uji Coba UCIe: Teknologi Chip Intel dan TSMC Digabung

Intel pun telah menguji coba chip dengan standar ini. Dalam pengujian tersebut, Intel menggabungkan chip mereka sendiri yang diproduksi dengan Intel 3, dengan chip dari Synopsys yang diproduksi dengan TSMC N3E. Chip tersebut sempat ditampilkan saat di panggung Intel Innovation 2023.

Baca Juga: Intel Bahas Soal “Siliconomy”, Apa Itu? • Jagat Review

Chiplet ini dihubungkan menggunakan teknologi pengemasan advanced embedded multi-die interconnect bridge (EMIB). Ini menunjukkan komitmen TSMC, Synopsys, dan Intel Foundry Services untuk mendukung ekosistem chiplet berbasis standar terbuka dengan UCIe.

Pat Gelsinger menyebutkan kalau paket multi-chiplet dengan standar UCIe ini juga memungkinkan untuk perkembangan Moore’s Law berikutnya. Ini bahkan bisa lebih cepat terjadi, karena dengan standar terbuka ini dapat mengurangi hambatan dalam mengintegrasikan komponen-komponen yang ada.

Ya, tentunya dengan adanya standar ini, semua vendor juga akan semakin mudah mendesain chip, dan menghadirkan teknologi-teknologi terbaru, dan ini tentunya akan mempercepat hadirnya invoasi-inovasi teknologi berikutnya.