Micron Umumkan Produksi Masal HBM3E, Akan Dipakai di NVIDIA H200
Micron Technology, salah satu pemimpin global manufaktur memori dan storage, mengumumkan bahwa mereka telah memulai produksi masal HBM3E (High Bandwidth Memory 3E). Dengan kapasitas maksimal 24GB 8-layer, HBM3E dari Micron tersebut akan dipakai di GPU AI NVIDIA H200 Tensor Core pada Q2 2024 mendatang.
Micron mengatakan bahwa HBM3E mereka memberikan konsumsi daya 30% lebih rendah daripada kompetitor. Sementara itu, dari segi performa mampu menawarkan bandwidth memori lebih dari 1,2 terabytes per second (TB/s). Micron mengungkapkan bahwa HBM3E didesain menggunakan teknologi node 1-beta.
Kombinasi efisiensi dan performa tinggi membuat HBM3E dari Micron diklaim akan dapat memenuhi kebutuhan akselerator AI, superkomputer, dan data center yang terus meningkat. Kapasitas sebesar 24GB per chip juga memungkinkan skalabilitas yang lebih besar di masa mendatang.
Seperti yang sudah disebutkan di atas, HBM3E 24GB dari Micron akan dipakai di GPU NVIDIA H200 Tensor Core. Itu artinya, Micron akan mengambil alih eksklusivitas SK Hynix sebagai pemasok tunggal untuk memori high bandwidth di NVIDIA H100.
Sementara itu, Micron juga berhasil mengalahkan Samsung dan SK Hynix dalam perlombaan HBM3E. Micron menjadi yang pertama memulai produksi masal HBM3E.
More Articles
