Mulai Persiapan untuk 1nm, TSMC Akan Bangun Fasilitas Baru di Taiwan
TSMC sudah mulai bersiap untuk teknologi proses 1nm. Raksasa semikonduktor asal Taiwan tersebut dilaporkan telah merencanakan pembangunan fasilitas baru di Southern Taiwan Science Park (STSP) dengan luas diperkirakan hingga 100 hektar dan investasi sekitar USD 32 miliar.
Sementara TSMC akan memasuki produksi masal chip 2nm (N2/N2P) pada 2025 mendatang, chip 1nm sendiri yang disebut sebagai A10 dalam roadmap terbarunya dijadwalkan untuk 2030. Namun, sebelum itu mereka juga akan mengembangkan chip dengan fabrikasi 1,4nm yang dinamai A14.
Dalam konferensi IEDM beberapa waktu lalu, TSMC mengungkapkan bahwa chip 1nm tersebut dengan desain 3D-stacked alias chiplet dapat memiliki kapasitas transistor hingga lebih dari 1 triliun. Sementara itu, untuk desain monolithic mencapai 200 miliar jumlah transistor di dalamnya.
TSMC Terus Memimpin
Ya, TSMC terus menjadi yang terdepan dalam perlombaan industri semikonduktor global dan mereka tampaknya sudah mulai mencuri start. Dua pesaing dekatnya, yakni Intel dan Samsung diketahui masih belum berada pada tahap yang sama dengan Intel untuk 1nm mereka.
Roadmap semikonduktor Samsung terbaru masih berada di 1,4nm (SF1.4) yang dijadwalkan untuk produksi masal pada 2027 mendatang, sama seperti TSMC. Sementara itu, roadmap Intel terkini berada di 1,8nm (18A).
Baca Juga: Ovrdrive USB, USB Flash Drive dengan Fitur Self-Destruct • Jagat Review
Akan tetapi Intel akan segera menggelar IFS Direct Connect pada 21 Februari 2024 nanti. Di sana kemungkinan bakal mereka diumumkan rencana mereka selanjutnya setelah 1,8nm, termasuk untuk chip 1nm.
More Articles
