Huawei Percepat Pengembangan Memori HBM di Tiongkok

Huawei terus berusaha mengatasi sanksi dari negara-negara barat. Baru-baru ini, mereka dilaporkan membentuk konsorsium untuk mempercepat pengembangan memori HBM yang merupakan komponen krusial untuk segmen AI dan data center.

Dipimpin oleh Huawei dan didukung langsung pemerintah Tiongkok, berbagai manufaktur DRAM dalam konsorsium tersebut kini tengah mengembangkan high bandwidth memori generasi kedua HBM2. Termasuk di antaranya adalah Fujian Jinhua Integrated Circuit.

HBM2 memang jauh tertinggal ketimbang belahan dunia lainnya yang kini sudah memasuki era pengembangan HBM4. Kendati demikian, diharapkan pengembangan HBM2 di Tiongkok bisa cepat rampung dan produksi masal dapat dimulai pada 2026 mendatang.

Sebagai informasi, Micron, Samsung, dan SK Hynix adalah mereka yang menjual dan memproduksi jenis memori HBM untuk saat ini. Karena memori HBM dibuat menggunakan teknologi Amerika Serikat, perusahaan-perusahaan tersebut harus mengajukan permohonan izin ekspor dari pemerintah AS, yang kemungkinan besar akan ditolak.

HBM sendiri punya peran yang sangat krusial terutama di tengah perkembangan industri AI sekarang ini. Dengan mengakselerasi produksi HBM secara domestik, Huawei dan juga raksasa teknologi lainnya di Tiongkok berharap dapat memiliki pasokan yang lebih stabil untuk kebutuhan data center serta mendukung industri AI mereka.

Baca Juga: Huawei Kembangkan Chip PC Kirin, Performa Saingi Apple M3 • Jagat Review

Di segmen mobile, Huawei sendiri perlahan tapi pasti sudah mulai bisa mengatasi ketiadaan pasokan chipset dari luar negeri untuk smartphone-smartphone mereka. Terbaru, mereka meluncurkan smartphone Pura 70 Series yang diperkuat SoC Kirin 9010 buatan sendiri.

Sumber