Computex 2024: Intel Perkenalkan “Lunar Lake”

Saat ini tim Jagat Review sedang di Taiwan untuk Computex 2024 di mana Intel umumkan prosesor baru, langsung 3 nanometer, GPU lebih kencang dan langsung punya kemampuan offline AI yang super kencang!  Lebih irit daya, lebih canggih, dan teoritis lebih kencang cukup jauh dari pendahulunya. 

Namanya Intel Lunar Lake!  Sepertinya Intel ingin mengatakan bahwa arsitektur x86, tak akan kalah dari Arm. 

Prosesor Intel Lunar Lake

Akhir tahun 2023, intel memperkenalkan arsitektur Meteor Lake dan sudah tersedia di laptop dengan prosesor Intel Core Ultra 3, 5, 7, 9, keluaran 2024. Prosesor ini unik karena Intel pertama kali memperkenalkan NPU untuk proses AI tanpa Internet. 

Tahun 2024 ini, Intel perkenalkan arsitektur prosesor Lunar Lake.  Lunar Lake, ini adalah varian Intel Core Ultra terbaru yang diumumkan di Computex 2024. Menariknya, ini ternyata bukan pengganti dari Meteor Lake! Lunar Lake ini ditujukan untuk segmen khusus, untuk laptop tipis dan ringan dengan daya tahan baterai yang panjang.

Jajaran prosesor ini sepertinya disiapkan untuk Microsoft Copilot+ PC.  NPU-nya terlihat dirancang untuk memenuhi persyaratan minimal TOPS (Trillion of Operation per Second) yang diajukan Microsoft. Oh ya, TOPS ini singkatnya adalah indikator untuk performa AI yang ditawarkan suatu sistem.

Di Lunar Lake, NPU-nya bisa menawarkan sampai 48 TOPS, jauh lebih tinggi dari NPU Meteor Lake yang hanya 11.5 TOPS. Tapi, tentunya peningkatannya bukan cuma NPU saja ya.  Ada GPU baru juga, dengan arsitektur Xe2. Ada juga CPU yang pakai E-Core dan P-Core baru. 

Ada Memory on Package di sini! Apa itu?

Intel menyebutkan kalau prosesor ini adalah pembuktian kalau prosesor berbasis x86 itu tidak kalah dari ARM dalam hal efisiensi. Kan banyak anggapan bahwa prosesor ARM lebih irit dari x86. Bahkan ada yang bilang lebih kencang, padahal itu sih cocok-cocokan aplikasi yak.  Nah, Itu sebabnya Intel merancang Lunar Lake dengan fokus pada efisiensi. Supaya perangkat mobile yang menggunakannya bisa punya daya tahan baterai panjang dan tetap kencang.

Apa yang diubah Intel?  Salah satunya adalah penggunaan Memory on Package. Lunar Lake ini punya memory atau RAM terintegrasi ke prosesornya.  Opsinya ada 16 GB atau 32 GB. Ini adalah LPDDR5X dengan  kecepatan tinggi. Jadi, produsen laptop atau perangkat apapun yang pakai Lunar Lake ini tidak perlu lagi menyolder RAM ke motherboard atau menawarkan slot SO-DIMM. RAM sudah ada di dalam paket prosesor. Karena tujuannya untuk laptop atau gadget super tipis dan ringan, masih wajar ya. 

Ini berpotensi menghasilkan penurunan hingga 40% di SoC power, tepatnya data movement power reduction.  Ini didapatkan karena jarak yang lebih dekat antara prosesor ke memori.

Tapi, tentunya bukan cuma itu saja trik Intel untuk membuat Lunar Lake lebih efisien. Ada juga: Advanced Packaging. Dari sisi arsitektur, Intel menggunakan “advanced packaging” dengan Foveros, tapi dengan desain yang jauh berbeda dari Meteor Lake atau Core Ultra pertama. Masih ingat kan, Intel pakai sistem tile, atau prosesornya terdiri dari komponen-komponen yang bisa dipadu-padankan, seperti tegel atau tile. 

Kalau di Meteor Lake ada Compute Tile yang berisi CPU, SoC Tile, Graphics Tile, dan I/O Tile, di Lunar Lake ini hanya ada Compute Tile dan Platform Controller (PC) Tile. Lebih sederhana!

Compute Tile dan PC Tile ini dipasang ke silicon interposer, seperti yang digunakan di Meteor Lake.  CPU, GPU, dan NPU ditempatkan di Compute Tile.  Nah, yang menarik, Compute Tile ini diproduksi di TSMC, tepatnya di node N3. Jadi, Compute Tile ini diproduksi dengan kelas fabrikasi 3 nm. Sementara Platform Controller Tile diproduksi dengan fabrikasi TSMC N6.

Jadi, komponen utama Lunar Lake ini diproduksi di TSMC ya, bukan di pabrik Intel sendiri. Tapi, tetap saja, untuk Basisnya atau silicon interposer, ini diproduksi sendiri oleh Intel. Kalau diperhatikan, terlihat ada juga “Filler Tile” di Lunar Lake ini. Apa fungsinya? Ternyata itu hanya “mengisi” area kosong yang ada di silicon interposer. Ini diperlukan agar tinggi permukaan chip jadi rata. Selain itu, ini juga melindungi dari kemungkinan kerusakan chip akibat silicon interposer yang “terbuka” begitu saja.

Simak penjelasannya di video berikut ini: