TSMC Tengah Bereksperimen dengan Wafer Persegi, Minimalisir Area Terbuang

TSMC dilaporkan sedang bereksperimen untuk membuat wafer semikonduktor berbentuk persegi untuk produksi chip mereka. Bentuk tersebut diyakini akan meminimalisir area terbuang dibandingkan dengan teknik desain wafer konvensional berbentuk lingkaran.

Bentuk lingkaran sendiri terjadi karena melalui proses Czochralski. Dalam proses ini, silikon ditarik dari lelehan dalam bentuk silinder panjang yang kemudian dipotong menjadi wafer, menghasilkan wafer berbentuk lingkaran seperti saat ini.

Kita tahu bahwa sebuah chip berbentuk kotak, akan tetapi wafer (lempengan kumpulan chip sebelum dipotong-potong) konvensional saat ini memiliki bentuk lingkaran. Perbedaan ini akhirnya menimbulkan area yang terbuang setelah proses pemotongan.

Nah, di sinilah keunggulan wafer persegi atau persegi panjang. Dengan ukuran ini, wafer akan memiliki area yang lebih besar untuk dimanfaatkan, sehingga memungkinkan lebih banyak chip untuk dapat ditempatkan pada satu substrat atau wafer.

Melansir dari Nikkei Asia, TSMC sedang menguji coba substrat persegi dengan ukuran 510 x 515 mm, tiga kali lebih luas dari desain sebelumnya. Ini berarti akan meningkatkan efisiensi produksi dan pada akhirnya bakal mendorong kemajuan teknologi proses.

Terlepas dari manfaat tersebut, mendapatkan substrat wafer berbentuk persegi tidaklah mudah karena memerlukan teknik produksi baru. Terlebih lagi, semua alat produksi semikonduktor saat ini didesain untuk membuat wafer berbentuk lingkaran.

Oleh karena itu, perubahan ini memerlukan proses yang jauh lebih kompleks sehingga ini akan menjadi rencana jangka panjang dari TSMC. Upaya ini sekaligus mengantisipasi pesatnya perkembangan industri AI yang memaksa manufaktur seperti TSMC mencari cara agar dapat memproduksi chip lebih banyak dengan berbagai inovasi, termasuk teknologi proses yang lebih kecil.