TSMC Tingkatkan Produksi CoWoS, Target 130.000 Unit per Bulan pada 2026
TSMC bakal meningkatkan kapasitas produksi Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) untuk memenuhi permintaan besar dari pasar AI. Saat ini, produksi bulanan CoWoS berada di angka 36.000 unit, namun perusahaan semikonduktor kontrak asal Taiwan itu menargetkan peningkatan hingga 130.000 unit per bulan pada 2026.
Untuk diketahui, CoWoS adalah teknologi pengemasan chip canggih yang memungkinkan integrasi chip yang lebih padat dan efisien. CoWoS biasanya dipakai untuk produksi chip AI, komputasi kinerja tinggi (HPC), hingga data center.
Teknologi CoWoS TSMC menjadi kunci dalam pengembangan hardware AI, membuatnya sangat diminati sejak tren AI meroket. Perusahaan seperti NVIDIA, Apple, Google, dan Amazon berlomba mendapatkan akses ke jalur produksi TSMC, sehingga terjadi antara permintaan dan kapasitas produksi jadi tidak seimbang.
Permintaan besar ini terutama dipicu oleh NVIDIA yang bersiap untuk merilis GPU generasi terbaru mereka disebut ”Blackwell”. Tidak ada pesaing yang mampu menawarkan teknologi serupa, membuat TSMC menjadi satu-satunya pilihan bagi perusahaan besar.
Untuk mengejar target, TSMC berencana menaikkan kapasitas menjadi 90.000 unit per bulan pada akhir tahun depan. Mereka juga diketahui sedang membangun fasilitas baru untuk mendukung peningkatan produksi ini, dengan target peningkatan produksi CoWoS hingga 130.000 unit per bulan pada 2026 mendatang.
Hal ini semakin membuktikan dominasi TSMC dalam industri semikonduktor. Laporan pada kuartal kedua tahun 2024, foundry asal Taiwan itu memegang 62% pangsa pasar sementara pesaing terdekatnya yakni Samsung hanya sekitar 13%. Nyata adanya bahwa teknologi manufaktur chip TSMC memang belum bisa disaingi saat ini. Bagaimana menurut kalian?
More Articles
