Intel dan TSMC Capai Kesepakatan Bentuk Joint Venture

Intel dan Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) dilaporkan telah menjalin kesepakatan awal bersama untuk membentuk usaha patungan (joint venture) guna pengoperasian pengecoran semikonduktor.

TSMC sebagai pembuat chip kontrak terbesar di dunia ini akan mengambil 20% saham di perusahaan baru tersebut, menurut laporan dari Reuters. Sementara Intel akan mengambil sisa porsi sahamnya.

Dari laporan yang sama, langkah pembuatan joint venture ini diambil agar bisa menyelamatkan TSMC dari keharusan untuk membangun infrastruktur keras apa pun di tanah AS, dan sebagai gantinya menggunakan fasilitas pengecoran semikonduktor Intel. Dengan demikian, IP manufaktur semikonduktor dan tenaga kerja TSMC akan dibawa ke AS. Tapi belum diketahui apakah teknologi pengecoran baru ini nantinya akan diserahkan pada joint venture.

Baik investor Intel maupun TSMC memiliki reaksi yang sangat berbeda terhadap laporan tersebut, dengan saham TSMC turun 5% sementara Intel naik 5%. Reuters juga menyebutkan bahwa pemerintahan AS juga mendesak agar TSMC dan Intel bisa mencapai kesepakatan bersama tersebut untuk menyelamatkan krisis jangka panjang yang dialami Intel.

(sumber)