LG Siap Terjun ke Bisnis Alat Semikonduktor dengan Fokus untuk Sektor HBM

LG Electronics diam-diam sedang menyiapkan langkah besar untuk masuk ke industri alat semikonduktor. Mereka dilaporkan mulai mengembangkan mesin hybrid bonding untuk mendukung generasi terbaru memori HBM (High Bandwidth Memory) dan menyuplai manufaktur seperti Samsung dan SK hynix.

Teknologi hybrid bonding ini memungkinkan penyatuan wafer tanpa solder, cukup dengan menyatukan permukaan tembaga yang sangat halus dalam skala nanometer. Hasilnya, tumpukan chip bisa lebih tipis, lebih cepat, dan tidak terlalu panas dibanding metode lama seperti thermal compression bonding.

HBM sendiri merupakan jenis memori dengan lapisan DRAM yang ditumpuk rapat, saat ini maksimal delapan lapis. Tapi untuk mencapai 12 lapis atau lebih, diperlukan metode seperti hybrid bonding agar sambungan antar lapisan tetap kuat dan efisien.

LG menargetkan untuk mulai mengirimkan mesin ini ke pasaran pada tahun 2028 mendatang. Mereka bahkan disebut telah menggandeng Universitas Nasional Seoul dan merekrut banyak PhD untuk mempercepat risetnya.

Langkah ini tak lepas dari persaingan sengit antara Samsung, SK hynix, dan Micron dalam memasok HBM4 dan HBM4E untuk sistem AI milik NVIDIA, Intel, Google, dan lainnya. LG melihat peluang besar karena saat ini hanya BESI dari Belanda dan Applied Materials dari AS yang menjual mesin hybrid bonding secara komersial. Menariknya, belum ada pemain besar yang menyediakan teknologi penyatuan wafer dengan hybrid bonding di Korea.

Samsung dan SK hynix yang merupakan produsen memori asal Korea tentu menjadi target utama LG. Dalam kabar terpisah, keduanya disebut bakal menggunakan teknologi hybrid bonding dalam memproduksi chip HBM4 generasi mendatang.

Jika target LG tercapai, mereka bisa jadi pemasok lokal pertama saat HBM4E mulai diproduksi massal oleh SK hynix dan Samsung. Kalau sukses di sektor ini, apakah LG juga akan masuk ke sektor lain? Mesin litografi misalnya untuk membuat chipset smartphone. Kita tunggu saja!

Sumber