Intel Kembangkan Heat Spreader Baru untuk Chip Super Besar
Peneliti Intel kembali memperkenalkan inovasi baru lewat pengembangan heat spreader yang dirancang khusus untuk menangani chip berukuran besar. Inovasi baru ini mereka fokuskan untuk chip advanced packaging, seperti desain chiplet dan 3D stacking yang dimensinya sudah melampaui batas kemampuan sistem pendingin tradisional. Lewat solusi baru ini, Intel berharap bisa menjaga suhu chip tetap stabil tanpa harus mengorbankan biaya dan efisiensi produksi.
Chip modern dengan daya tinggi memang menghadirkan tantangan besar di sisi termal untuk para produsen semikonduktor. Hal ini karena untuk mengembangkan prototipe pendinginnya saja, mereka membutuhkan proses permesinan CNC berpresisi tinggi yang kompleks serta biaya yang mahal. Untuk menjawab permasalahan ini, Intel memperkenalkan konsep “disaggregated heat spreader”.
Integrated Heat Spreader Baru Intel
Para peneliti melakukan sebuah pendekatan baru yang membagi satu integrated heat spreader (IHS) kompleks menjadi beberapa bagian sederhana yang bisa dirakit kembali menjadi satu unit heat spreader. Mereka mendesain penyebar panas ini menggunakan pelat datar, struktur penguat (stiffener) yang diperbarui, serta perekat termal yang sudah dioptimalkan agar tetap kuat menahan tekanan panas tinggi. Pendekatan ini bukan hanya memperbaiki efisiensi pendinginan, tapi juga meningkatkan stabilitas fisik chip besar mereka secara signifikan.
Berdasarkan hasil awal, Intel mengklaim kalau metode baru ini dapat mengurangi pembengkokan paket (package warping) hingga 30% dan mengurangi kekosongan (void) pada material antarmuka termal hingga 25%. Hasilnya, transfer panas menjadi lebih efisien dan kinerja chip tetap optimal dalam beban tinggi. Selain itu, perusahaan juga mendapat keuntungan lain dari sisi biaya produksi.
Baca Juga: 500 Baterai Vape Bekas Ini Diubah Jadi Power Bank Raksasa
Karena bisa dibuat dengan proses stamping konvensional, Intel dapat memproduksi komponen ini dalam skala besar tanpa perlu berinvestasi ke mesin mahal. Inovasi ini juga membuka jalan bagi chip masa depan berukuran “ekstra besar” mereka yang sebelumnya dianggap terlalu mahal untuk diproduksi. Ke depannya, Intel bahkan berencana mengadaptasi teknologi ini untuk solusi pendinginan lanjutan, termasuk composite heat spreader dan sistem liquid cooling terintegrasi.
More Articles
