Qualcomm Luncurkan Chip FastConnect 8800, Sudah Dukung Wi‑Fi 8!
Di ajang MWC 2026, Qualcomm memperkenalkan sejumlah chip baru yang dirancang untuk meningkatkan performa konektivitas di masa depan. Salah satu yang paling menarik adalah FastConnect 8800 yang sudah disiapkan untuk teknologi Wi‑Fi 8.
FastConnect 8800 hadir sebagai penerus lini Wi‑Fi sebelumnya dari Qualcomm. Chip ini diklaim mampu menghadirkan kecepatan Wi‑Fi hingga dua kali lebih cepat dibandingkan produk FastConnect berbasis Wi‑Fi 7. Menariknya lagi, teknologi radio 4×4 dengan desain barunya memungkinkan jangkauan gigabit hingga tiga kali lebih jauh.
Selain peningkatan kecepatan, FastConnect 8800 juga membawa dukungan konektivitas terbaru. Chip ini kompatibel dengan Bluetooth 7.0 serta teknologi Bluetooth HDT (High Data Throughput). Dengan teknologi tersebut, kecepatan transfer data bisa mencapai 7,5 Mbps, jauh melampaui batas Bluetooth LE yang hanya sekitar 2 Mbps.
Tidak hanya Wi‑Fi, Qualcomm juga memperkenalkan modem 5G baru bernama Qualcomm X105 5G Modem. Modem generasi kelima ini dilengkapi prosesor AI yang dirancang untuk meningkatkan kinerja jaringan dalam berbagai kondisi penggunaan. Qualcomm juga menyebut konsumsi daya transceiver RF terbarunya bisa 30 persen lebih hemat dibanding generasi sebelumnya.
Tak berhenti di 5G, Qualcomm juga sudah mulai menuju era berikutnya dengan menargetkan peluncuran awal jaringan 6G bersama berbagai partner secara global mulai tahun 2029. Sebelum itu, standar dan spesifikasi teknologi 6G ditargetkan rampung pada 2028 agar ekosistem perangkat dan jaringan bisa saling kompatibel.
More Articles
