JEDEC Setujui SPHBM4, Solusi Memori Kencang dengan Biaya Lebih Murah

JEDEC resmi menyetujui standar baru bernama SPHBM4 untuk menjawab masalah besar di industri memori modern, khususnya HBM. Standar ini dirancang agar performa ala HBM4 tetap bisa dicapai, tetapi dengan harga lebih murah berkat standar desain packaging baru.

Saat ini, HBM menjadi komponen penting untuk akselerator AI dan HPC kelas atas. Namun, permintaan yang terus melonjak membuat pasokan makin ketat dan harga ikut naik. Proses packaging HBM yang kompleks dan mahal, menjadi salah satu faktor yang menyebabkan hal tersebut.

Nah, lewat SPHBM4, JEDEC mencoba menawarkan solusi dengan standar packaging yang diklaim lebih efisien. Standar ini mengurangi jumlah signal pin hingga sekitar seperlima dari desain HBM biasa. Untuk menjaga bandwidth tetap tinggi, kecepatan sinyalnya ditingkatkan hingga empat kali lipat.

Bahkan, SPHBM4 tetap bisa memberikan bandwidth setara HBM4 dengan memakai substrate standar. Jarak koneksi antara memori dan compute die juga dibuat lebih panjang hingga 20 mm. Hal ini membantu manajemen panas di dalam package menjadi lebih baik.

SPHBM4 juga disebut punya potensi dipadukan dengan glass substrate di masa mendatang. Material ini menawarkan stabilitas termal, permukaan lebih rata, dan jalur wiring yang lebih presisi. Meski begitu, produksi massalnya kemungkinan baru benar-benar matang mendekati 2030.

Hadirnya SPHBM4 diharapkan menjadi solusi menarik untuk menekan biaya memori berperforma tinggi. Meskipun mungkin tidak dalam waktu dekat, standar ini berpotensi membuatnya jadi lebih mudah diproduksi secara luas, yang pada akhirnya membuat kondisi pasar lebih stabil. Mari kita tunggu saja!

Sumber