Sandisk dan SK hynix Rilis Standar Spesifikasi HBF, Apa Itu?
Sandisk dan SK Hynix di ajang Future of Memory and Storage (FMS) 2026 resmi mengumumkan standar spesifikasi baru bernama High Bandwidth Flash (HBF). HBF disebut sebagai solusi untuk data center AI yang semakin butuh kapasitas besar tapi juga perlu bandwidth tinggi. Bagaimana penjelasan lengkapnya?
Data center AI biasanya menggunakan jenis memori High Bandwidth Memory (HBM), namun biaya produksinya sangat tinggi terutama untuk kapasitas yang lebih besar. Nah, oleh karena itulah HBF hadir. Alih-alih pakai DRAM, HBF memanfaatkan chip NAND Flash untuk dapat kapasitas besar dengan struktur mirip HBM untuk bandwidth tinggi.
Posisi HBF juga berada di antara HBM dan SSD, sehingga dapat menjadi lapisan memori tambahan yang menyimpan data berukuran besar lebih dekat ke prosesor AI. Dengan begitu, proses inferensi model AI maupun Large Language Model (LLM) bisa berjalan lebih efisien sekaligus menekan biaya.
HBF di atas kertas mampu mendukung kapasitas hingga 512 GB. Teknologi ini juga memiliki tiga tingkatan bandwidth, mulai dari 0,4 TB/detik hingga 3,0 TB/detik, sehingga dapat disesuaikan dengan kebutuhan perangkat. Untuk konektivitasnya, HBF mengadopsi standar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) agar kompatibel dengan GPU, CPU, hingga berbagai jenis akselerator AI lainnya.
HBF Di Perangkat Konsumen?
HBF memang dirancang secara khusus untuk skala data center AI berskala besar. Namun, mungkin kalian penasaran apakah teknologi bakal hadir ke perangkat konsumen? Bisa saja, tapi untuk perangkat sehari-hari seperti PC konsumer, laptop, atau smartphone sepertinya belum diperlukan setidaknya buat saat ini.
Komputer rumahan, gaming, atau bahkan editing kelas berat sekalipun sudah sangat terbantu oleh kombinasi RAM (DDR4/DDR5) dan SSD NVMe standar yang kecepatannya sudah lebih dari cukup. Ya… meskipun beberapa tahun terakhir semua komponen lagi pada naik. Menurut kalian sendiri gimana?
More Articles
