Perbandingan Metode Pengolesan Thermal Paste

Dalam dunia elektronik, baik itu komputer maupun gadget, sistem pendinginan menjadi satu faktor yang sangat berperan penting. Pada komputer, umumnya prosesor dan graphics card akan didinginkan oleh sebuah Heatsink Fan (HSF).

Biasanya diantara prosesor dan HSF selalu diberi zat semacam pasta sebelum HSF dipasangkan pada prosesor. Pasta ini biasanya disebut Thermal Paste (pasta thermal/panas). Thermal paste berfungsi untuk mengoptimalkan transfer panas dari prosesor ke HSF, sehingga sistem pendinginan pada komputer pun akan menjadi semakin baik dan optimal.

Ruang pori-pori kecil yang kosong pada prosesor dan HSF akan diisi oleh thermal paste sehingga kontak transfer panas antara prosesor dan HSF yang terjadi pun akan semakin optimal.

Pada kesempatan kali ini, Jagat OC akan membahas dua metode pengolesan thermal paste pada prosesor ataupun pada HSF yang sering menjadi perdebatan antar pengguna komputer. Biasanya perdebatan ini terjadi di kalangan power user PC maupun teknisi toko komputer rakitan. Kedua metode ini adalah metode biasa dan metode perataan thermal paste. Nah, untuk menjawab metode manakah yang lebih baik, serta kelebihan dan kekurangan masing-masing metode, JagatOC akan membahasnya pada tes kali ini.

Platform Test

Nah, sebelum kita melakukan pengujian antara ke-2 metode tersebut, mari kita berkenalan dengan platform yang akan digunakan oleh JagatOC kali ini. Platform yang digunakan sebagai testbed adalah sebagai berikut:

• Motherboard : Gigabyte P55-UD6
• Prosesor: Intel Core i7 i860 @2,88 GHz ~ 4 GHz ( OC )
• VGA: MSI Geforce GTX470
• Heatsink Fan (HSF): ThermalRight VenomousX
• Thermal Paste: ThermalRight Chill Factor II
• FAN : Enermax Apolish 1200 Rpm
• Power Supply : Antec TPQ 1200 Watt OC

Pada sesi pengujian ini, Jagat OC pun melakukan pengaturan suhu ambient (suhu ruangan) pada suhu 25 derajat celcius.