Perbandingan Metode Pengolesan Thermal Paste

Metode Biasa

Ini adalah metode yang paling sering dipakai oleh para pengguna PC. Langkah pertama, thermal paste dioleskan di bagian tengah prosesor secukupnya.

Setelah pemberian thermal paste selesai, HSF langsung dipasang ke permukaan prosesor. Dari tekanan HSF, thermal paste akan menjadi merata sendiri ke permukaan prosesor. Akan tetapi, kali ini setelah pemasangan HSF, Jagat OC kembali mengangkat HSF yang dipasang untuk melihat kontak thermal paste pada permukaan prosesor dan HSF. Hasilnya adalah:

Terlihat pada metode ini, kontak thermal paste antara prosesor dan HSF tidak merata ke semua permukaan. Pada prosesor terlihat thermal paste hanya menyebar ke bagian kiri dan sedangkan bagian kanan-nya tidak mendapat kontak thermal paste sama sekali.

Dilihat dari sisi HSF terdapat sisa thermal paste yang banyak pada salah satu sisi bagian base HSF. Hal ini dapat menyebabkan transfer panas dari prosesor ke HSF kurang optimal.