Computex 2011: Pendingin CPU Ekonomis Ala ThermalTake

Mungkin Anda sudah familiar dengan Contact 29 dan 30? Dua HSF dari ThermalTake ini mengandalkan teknologi Heatpipe Direct Touch untuk mentransfer panas dari bagian base heatsink ke sirip-sirip aluminum di atasnya. “Direct Touch” berarti bahwa permukaan heatpipe bersentuhan langsung dengan prosesor, tanpa perantara baseplate. Desain ini dipercaya meningkatkan kemampuan transfer panas.

Nah, ThermalTake juga menyediakan versi lebih ekonomis dari Contact 29 dan 30, yaitu Contact 21 dan Contact 16. Perbedaan di antara dua heatsink tersebut terletak pada heatpipe yang digunakan. Contact 21 dilengkapi dengan 4 buah heatpipe tembaga dan mampu meredam panas hingga 140 watt dari CPU, sementara Contact 16 memiliki 2 buah heatpipe serupa, dengan rating peredaman panas 100 watt.

Kedua HSF ekonomis dari ThermalTake ini sama-sama menggunakan sebuah fan berukuran 9 cm dan kompatibel dengan socket LGA 1155/1156/775 untuk prosesor Intel, serta socket AM2/AM2+/AM3 untuk prosesor AMD. Menurut rencana, kisaran harga Contact 21 dan Contact 16 akan sesuai dengan angka yang tertera pada namanya, yaitu US$ 21 dan US$ 16.