Penerus Haswell, Prosesor Intel Broadwell akan Disolder ke Motherboard?
Perkembangan teknologi PC yang begitu pesat kadang disertai dengan perubahan bentuk fisik komponennya, dari perubahan ukuran, bentuk, sampai ke perubahan cara pemasangan. Baru-baru ini, ada kabar burung yang beredar di Internet yang menyebutkan bahwa pada sejak generasi prosesor Broadwell (penerus Haswell) , Intel memutuskan untuk mengemas prosesornya dalam bentuk BGA Packaging, terutama untuk kelas mainstream desktop series-nya.
Seperti yang kita ketahui, chip packaging dalam bentuk BGA(Ball Grid Array) berarti prosesor tersebut akan disolder langsung ke motherboard-nya, berbeda dengan prosesor dengan interkoneksi tipe LGA(land Grid Array) atau µPGA(Micro Pin Grid Array).BGA packaging biasanya kita lihat pada prosesor tipe mobile atau low-power, misalnya saja Intel Atom, atau AMD E-Series APU seperti yang terlihat dibawah ini :
Keputusan untuk mengintegrasikan prosesor ke motherboard ini bukan hanya membuat opsi upgrade CPU menjadi hampir mustahil dilakukan, tapi ini juga akan membuat para pengguna tidak bisa mengganti CPUnya seandainya saja prosesor tersebut rusak. Bagi para vendor motherboard, keadaan ini akan membuat mereka harus ‘mempaketkan’ seri prosesor tertentu dengan motherboard mereka, yang mungkin akan membatasi opsi pilihan komponen yang dibutuhkan pengguna (misalnya, prosesor seri low-end tidak mungkin dipasangkan dengan motherboard seri tinggi, dan juga sebaliknya).
Untungnya sampai saat ini, hanya prosesor Broadwell mainstream yang dikabarkan akan dikemas menggunakan BGA Packaging ini, jadi ada kemungkinan seri High-End Desktop dari Broadwell masih akan dijual dengan package tipe LGA atau sejenisnya.
More Articles
