Review Cooler Master GeminII S524: Heatsink dengan Kemampuan Unik

Sistem pendingin adalah suatu hal cukup banyak diperhatikan oleh pada pengguna PC kelas enthusiast. Komponen ini, selain digunakan sebagai penunjang operasional PC, juga terkadang digunakan sebagai pemanis tampilan. Terlebih lagi bila pengguna menggunakan casing dengan jendela transparan di bagian samping akan semakin menarik perhatian. Oleh karena itu, selain fungsinya sebagai perangkat yang mendinginkan prosesor, produsen HSF kini juga menghadirkan produk dengan desain menarik yang bisa membatu pengguna mempercantik tampilan sistem mereka.

Kali ini, kami mendapatkan kesempatan untuk mencoba sebuah heatsink berbentuk yang kurang dengan ukuran yang lumayan besar dengan tampilan cukup menarik dari perusahaan yang sudah lama menggeluti dunia sistem pendingin, Cooler Master. Gemin II S524 adalah nama yang diberikan Cooler Master untuk cooling ini. Tanpa basa-basi lagi, mari kita langsung simak ulasannya!

Kemasan dan Paket Penjualan

Cooler Master menempatkan HSF ini pada sebuah boks bertema warna putih dan ungu yang memang khas dengan produsen asal Taiwan tersebut. Seluruh isi paket penjualan perangkat tersebut dikemas rapi dalam boks tersebut seperti yang terlihat di galeri di bawah ini:

Dari sisi perlengkapan, Cooler Master menyertakan kit yang cukup lengkap, dari mounting soket AMD AM2/2+ & AM3 yang juga bisa digunakan di FM Series, Intel LGA 775/1136/115x, hingga LGA 1366. Thermal paste pun sudah disertakan dalam paket penjualan tersebut. Tidak ketinggalan, sebuah buku panduan instalasi yang sangat berguna saat melakukan pemasangan juga bisa ditemukan dalam boks yang mengemas perangkat ini.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Heatsink

Berikut ini penampilan dari Cooler Master Gemin II S524. Sepintas, HSF ini mungkin akan terlihat aneh bagi sebagian orang karena bentuknya yang kurang umum. Namun, beberapa produsen cooling lain pun banyak yang membuat bentuk heatsink berbentuk seperti ini.

Cooler Master memberikan 1 buah kipas yang sudah dipasang di heatsink tersebut di dalam boks. Kipas dengan spesifikasi 800-1800 RPM itu siap membantu heatsink ini mendinginkan prosesor. Perlu diketahui, kipas yang diberikan Cooler Master berukuran 120 mm. Namun, jika Anda ingin menggunakan kipas berukuran 140 mm, Gemin II S524 ini juga siap menampungnya.

 

Pemasangan

Pada platform yang kami gunakan, yaitu LGA 1150, pemasangan HSF ini tergolong cukup mudah. Anda perlu memastikan dulu, mounting mana yang cocok bagi system Anda. Setelah itu, pasang mounting ke heatsink dengan empat buah baut.

Setelah memasang mounting, Anda tinggal memasang back plate ke belakang motherboard dan menguncinya dengan mur yang telah disediakan. Pemasangan mounting ke backplate tersebut cukup mudah dan dapat dilakukan tanpa alat bantu apapun.

Kami mencoba kemungkinan posisi pemasangan heatsink ini berkaitan dengan penggunaan RAM yang menggunakan heatspreader tinggi. Dalam pengujian ini, RAM yang kami gunakan memiliki heatspeader yang tergolong tinggi, yaitu G.Skill Trident-X. Untuk lebih detailnya kami sudah siapkan gambar di bawah ini:

 

Untuk pemasangan Heatsink ke arah bagian atas RAM, kami mengalami kendala dalam pemasangan Trident-X. Namun RAM -RAM dengan ukuran dan heatspreader biasa dapat digunakan dengan arah pemasangan ke arah bagian atas RAM.

Pada buku manual yang ada didalam paket penjualan, tertera bahwa pemasangan yang disarankan sebagai berikut:

Terlihat bahwa pada buku manual disebutkan posisi 4 (kanan bawah) tidak disarankan, selain menutup slot ekspansi kinerja heatpipe akan terganggu. Panas akan bergerak kearah atas sehingga ketika menggunakan heatsink ini dan heatpipe mengarah keatas maka panas yang disalurkan ke heatpipe dari processor tidak akan mendapatkan pelepasan panas yang baik dari fin-fin yang didinginkan oleh fan.