iWatch akan Gunakan Modul SIP Ketimbang PCB?

Meski Apple belum resmi mengumumkan keberadaan smartwatch perdananya, iWatch, namun rumor keberadaan wearable tersebut terus bermunculan dari pihak pemasoknya. Kali ini, kabar terbarunya ialah mengenai standar komponen model yang bakal diadopsi iWatch dan waktu perilisannya.

Menurut sebuah laporan dari media asal Tiongkok, seperti dikutip dari Gadget NDTV, Apple dikabarkan sudah memproduksi iWatch dalam jumlah sedikit. Itu sebagai antisipasi pasokan terbatas iWatch yang rencananya akan dirilis pada September tahun ini.

Apple diduga membuat iWatch berdasarkan standar modul system-in-package (SIP). Hal ini seolah bertolak belakang dari rumor sebelumnya yang mengungkapkan, pembuat iPhone dan iPad itu telah menguji iWatch di mana komponennya berada di atas printed circuit boards atau biasa dikenal dengan sebutan papan PCB.

Modul system-in-package sendiri umumnya digunakan di sejumlah gadget kecil seperti perangkat MP3 player dan smartphone. Semua komponen iWatch nantinya, seperti RAM, storage, prosesor, dan sebagainya akan berada dalam satu modul tertutup.

Meski biaya produksinya lebih mahal, modul SIP akan membuat ukuran iWatch menjadi lebih kecil dibanding memakai PCB. Sejauh ini, ada sejumlah produsen SIP yang akan terlibat pada pembuatan iWatch, yakni Kinsus Interconnect Technology Corp, NanyaPCB, dan ASE Group.

Meski demikian, laporan itu menyebutkan, modul SIP sebenarnya kurang begitu kompleks bila diadopsi pada iWatch, dibandingkan PCB. Selain itu, bila seandainya salah satu komponen di dalam modul SIP rusak, maka akan berpengaruh ke seluruh komponen yang ada.

iWatch rencananya akan dikirim mulai kuartal kedua tahun ini. Ada sekitar 2,5 juta hingga 3 juta unit yang akan dikirimkan pada periode tersebut. Sementara pada akhir kuartal ketiganya nanti, jumlah produksi iWatch akan ditingkatkan lagi menjadi di kisaran 14 juta hingga 15 juta unit.