Thermaltake Umumkan 2 Casing “Core” Terbaru

Melanjutkan pengembangan casing seri “Core” mereka, Thermaltake baru saja mengumumkan dua casing terbaru untuk seri tersebut. Kedua casing baru tersebut terdiri dari satu casing tipe tower, dari lini Core W, yaitu Core W200, dan satu casing tipe pedestal, dari lini Core P, yaitu Core P200. Kombinasi keduanya menghasilkan satu casing “stack” baru yang disebut sebagai Core WP200.

Core W200 merupakan casing tower yang mendukung dual-system, dalam artian dua komputer bisa dipasang ke dalam casing ini. Casing ini bisa menampung motherboard mulai dari ukuran Mini-ITX hingga E-ATX, dan memiliki 10 slot ekspansi untuk PCIe serta lebih dari 20 drive tray. Thermaltake juga menyebutkan bahwa casing ini mampu menampung dua radiator watercooling hingga ukuran 600 mm, satu di sisi kanan dan satu lagi di sisi atas.

Sementara Core P200 merupakan pendukung untuk ekspansi Core W200, dengan menghadirkan ruang untuk menampung radiator watercooling dan drive tray tambahan. Casing ini bisa menampung dua radiator hingga panjang 560 mm di sisi kiri dan kanan, atau hingga 600 mm di sisi atas. Menggunakan konsep stackable case, Core P200 ini bisa diposisikan di atas atau bawah dari Core W200, dan membentuk casing yang disebut Core WP200.

Casing W200 dan P200 ini merupakan bagian dari TT Premium, lini casing kelas atas dari Thermaltake. Keduanya juga mengusung Dismantable Modular Design, sehingga pengguna bisa mudah membongkar bagian casing ini untuk mempermudah pemasangan komponen atau mengatur ruang pemasangan komponen sesuai yang dibutuhkan. Kedua casing ini ditujukan untuk membangun workstation, atau data center mini. Pihak Thermaltake belum mengumumkan harga dari kedua casing ini.