Booth Raid Computex 2018: Cooler Master

Saat Computex 2018 berlangsung, minggu lalu, kami sempat berkunjung ke booth milih salah satu brand yang namanya pastinya sudah tidak asing lagi di telinga kita, Cooler Master. Perusahaan asal Taiwan ini hadir di Computex 2018 dengan membuka booth di Nangang 4F, salah satu arena penyelenggaraan pameran akbar tersebut. Mereka juga memajang deretan produk baru unggulan mereka di booth tersebut. Produk apa saja? Ikuti pembahasan singkat kami berikut ini.

Power Supply

Di bagian PSU, Cooler Master menampilkan beberapa produk baru mereka, termasuk salah satunya adalah XG750. PSU ini hadir dengan mengusung sertifikasi 80+ Gold, dengan rating kapasitas daya 750 Watt. Di PSU ini, Cooler Master menawawrkan hal menarik, yaitu salah satu bagian sisi dari PSU ini dilengkapi dengan panel display. Beberapa hal bisa ditampilkan di panel ini, seperti logo Cooler Master, “XG750”, hingga informasi seperti daya output dan juga kecepatan putar kipas, dalam berbagai warna. PSU ini juga mengusung sistem kabel modular.

Berikutnya, Cooler Master menampilkan lini PSU V Platinum, yang sesuai namanya mengusung sertifikasi 80+ Platinum. Sebelumnya, mereka baru menawarakn V Platinum dalam satu varian kapasitas, yaitu 1200 W, tetapi kini mereka menawarkannya dalam kapasitas 850 W ~ 1300 W. Lini PSU ini hadir sebagai PSU full-modular, dengan Thermal Regulation Mode, serta dukungan garansi hingga 10 tahun.

Cooler Master juga menawarkan PSU V Gold, yang merupakan varian lebih terjangkau dari V Platinum. V Gold menawarkan sertifikasi 80+ Gold, dengan kapasitas antara 550 W ~ 750 W. PSU dari lini ini juga hadir dengan desain full-modular, dan juga dibekali dengan garansi hingga 10 tahun. PSU ini juga akan hadir dalam casing warna putih.

Casing

Kali ini, Cooler Master menampilkan cukup banyak casing mereka, mulai dari lini baru yang akan dipasarkan dengan harga murah, hingga produk premium yang akan menjadi andalan mereka. Untuk lini casing harga terjangkau, Cooler Master menampilkan MasterBox K Series, salah satunya MasterBox K500P. Terdapat juga MasterBox MB500 spesial, yang mengusung corak ASUS TUF Gaming, sebagai bagian dari TUF Gaming Alliance. Terakhir, ada juga MasterBox MB510L yang akan hadir sebagai casing gaming dengan harga murah.

Sebuah casing konsep dengan desain silent juga ditampilkan Cooler Master. Casing dengan nama MasterCase SL600M ini hadir dengan desain di mana airflow dalam casing diatur agar mengalir dari bawah ke atas, dengan desain PCIe card disusun secara vertikal. Hal ini membuat aliran udara dingin bisa langsung mengarah ke graphics card dan prosesor, dengan HSF di prosesor diatur agar mengantisipasi airflow dalam casing.

Terakhir, ada satu konsep casing andalan baru Cooler Master, yaitu Cosmos C700M, yang hadir dengan side panel curved tempered glass yang mengikuti desain lengkung sisi samping kiri casing. Casing ini hadir dengan DNS Cosmos, terutama dari sisi handlebar di bagian atas dan stand di bagian bawah. Casing ini menawarkan beberapa opsi orientasi pemasangan hardware di dalam casing, serta posisi graphics card yang tidak biasa. Selain itu, panel penutup depan casing pun bisa dibuka untuk menampilkan bay 5.25″ di baliknya.

Perangkat Pendingin PC

Di bagian ini, terdapat beberapa produk menarik yang tampil di booth Cooler Master, termasuk salah satunya adalah Ryzen Wraith Ripper. Sistem pendingin ini merupakan HSF yang didesain khusus agar bisa menjinakkan AMD Ryzen Threadripper, dan hadir dengan addresable RGB. Berdasarkan informasi dari Cooler Master, HSF ini akan dianggap sebagai “stock” untuk AMD Ryzen Threadripper, tetapi tidak akan dipaketkan dengan prosesor tersebut.

Berikutnya, ada konsep produk Hyper 212 generasi berikutnya. Cooler Master berusaha untuk meningkatkan kemampuan dari HSF legendaris mereka tersebut, salah satunya dengan menambah jumlah heatpipe menjadi 5. Sebelumnya, Hyper 212 hanya dibekali dengan 4 heatpipe selama beberapa generasi. Mereka juga akan menambah ketebalan sirip pendingin untuk menambah kemampuan pendinginan HSF generasi berikut tersebut.

Dua perangkat pendingin konsep juga ditampilkan Cooler Master, pertama adalah sistem watercooling closed loop dengan TEC (Thermoelectric Cooler). Penggunaan TEC tentu saja akan bisa memberikan suhu yang sangat rendah, tetapi mengusung masalah tersendiri karena suhu terlalu rendah akan menimbulkan kondensasi. Hal itu membuat Cooler Master menggabungkan TEC dengan watercooling, sehingga TEC hanya akan berfungsi saat suhu sudah cukup tinggi, dan berhenti berfungsi saat suhu sudah mencapai titik tertentu di bawah 20 °C. Ketika suhu cukup rendah, cairan pendingin akan didinginkan dengan radiator seperti di watercooling pada umumnya. Sementara produk konsep kedua adalah waterblock dengan sisi atas transparan yang akan menampilkan pompa bekerja dengan efek tata cahaya dari addresable RGB.

Terdapat juga MasterLiquid RS Series, yang akan hadir sebagai andalan Cooler Master untuk Watercooling AIO, dengan addresable RGB. Cooler Master juga menampilkan kipas addresable RGB mereka, MasterFan MF P1 ARGB. Ada juga desain tube thermal paste baru, yang memudahkan aplikasi thermal paste, termasuk membantu meratakan thermal paste. Terakhir, ada perangkat pendingin yang masuk ke dalam lini TUF Gaming Alliance.

Gaming Gear

Beberapa gaming gear baru juga ditampilkan oleh Cooler Master di booth mereka, salah satu yang paling menarik adalah keyboard MK850 yang hadir dengan aimpad technology untuk tombol QWER ASDF. Aimpad memungkinkan tombol di keyboard berfungsi layaknya analog trigger, sehingga seberapa dalam tombol ditekan akan menghasilkan input yang berbeda, mirip dengan trigger button di game controller.

Cooler Master juga menampilkan beberapa produk gaming gear terbaru mereka, baik untuk keyboard, mouse, maupun headset. Untuk keyboard, selain MK850, terdapat juga MK750 dan CK500 Series. CK500 Series hadir dengan mechanical switch Gateron, yang ditujukan untuk entry-level. Sementara untuk mouse terdapat MM830, MM531, dan CM310. Sementara untuk headset terdapat MH751 dan MH752 yang tidak hanya didesain untuk menawarkan audio khas gaming, tetapi juga kualitas audio tinggi yang juga membuatnya cocok untuk menikmati musik.

Branding Cooler Master: Kini Lebih Sederhana

Cooler Master juga mengumumkan bahwa logo mereka kini akan tampil lebih sederhana di jajaran produk-produk mereka. Selama ini, Cooler Master menggunakan logo mereka secara lengkap, termasuk tulisan “COOLER MASTER” sebagai branding mereka. Namun, ke depan, Cooler Master hanya akan menggunakan “halo”, atau segi-enam yang mengelilingi tulisan “COOLER MASTER” di logo mereka.

Bila dilihat di jajaran produk baru yang ditampilkan Cooler Master di Computex 2018 ini, sebagian besar sudah menggunakan desain branding baru ini. Di casing, branding itu juga akan digunakan sebagai desain dari tombol power. Sementara di beberapa produk lain, branding itu akan tampil di bagian-bagian produk.