Intel Pindahkan Produksi 3D XPoint ke Cina

Lesunya pasar industri NAND flash membuat berbagai produsen mengubah kebijakan produksinya. Intel sebagai salah satu produsen NAND flash juga turut mengambil langkah untuk menghadapi situasi ini. Bob Swan, CEO dari Intel menyatakan bahwa mereka tidak akan menambah kapasitas NAND untuk beberapa saat yang akan datang dan akan memindahkan produksi memori 3D XPoint/Optane ke Cina.

Berbeda dengan strategi pasar dari produsen NAND lain, Intel memproduksi flash memori mereka untuk meningkatkan performa PC yang khusus menggunakan CPU Intel. Dengan hadirnya teknologi 3D XPoint dan 3D NAND berkapasitas tinggi, perusahaan ini mulai mempertimbangkan untuk membagi produknya ke dua segmen pasar, mainstream dan enterprise. Tidak seperti produsen NAND lainnya, Intel sama sekali tidak memiliki rencana untuk menambah kapasitas NAND mereka. Intel juga tidak tertarik untuk menjual raw NAND devices ke pasar terbuka.

Selain itu, Intel juga akan memindahkan pusat produksi 3D NAND dengan 64-layers dan 96-layers ke Fab 68, pabrik produksi Intel di Cina. Intel juga yakin akan arsitektur 3D floating gate mereka yang mampu menurunkan biaya NAND flash per-GB di masa yang akan datang. Intel juga akan memindahkan pengembangan 3D XPoint dari IM Flash fab di Lehi, Utah ke Fab 68 di Cina. Memori wafer 3D XPoint ini rencananya akan mulai dipasok ke Intel oleh Micron mulai tahun 2020.

Dari informasi tersebut, dapat diketahui bahwa 3D XPoint tidak akan menggantikan NAND dalam waktu dekat ini. Bob Swan juga menyatakan bahwa Intel membuka kesempatan bagi produsen NAND untuk bekerjasama dengan mereka.