TSMC dan SK hynix Berduet untuk Jegal Potensi Dominasi Samsung di Industri AI

TSMC dan SK hynix dilaporkan telah menjalin kerja sama strategis yang disebut sebagai “One Team” untuk mempercepat pengembangan HBM4. Jenis memori generasi high bandwidth terbaru tersebut akan menjadi salah satu komponen inti untuk GPU AI generasi mendatang dari NVIDIA dan AMD.

Kerja sama ini memang belum diumumkan secara resmi. Namun, kolaborasi ini terlihat cukup menarik karena keduanya adalah pemimpin di segmen masing-masing. TSMC adalah pemimpin pasar untuk manufaktur semikonduktor dan fabrikasi, sedangkan SK hynix secara khusus merupakan pemimpin global untuk pasar HBM.

Kolaborasi ini bakal menggabungkan kekuatan masing-masing, satu pada chip AI dan satunya di memori HBM yang merupakan dua komponen penting pada GPU berperforma tinggi untuk GPU akselerator AI semacam NVIDIA H100. Selain itu, gabungan keduanya juga diharapkan dapat mempercepat lahirnya HBM4.

TSMC x SK hynix Buat Jegal Samsung?

Spekulasi lain mengatakan bahwa kolaborasi antara TSMC dan SK hynix merupakan langkah untuk menghalangi ancaman dominasi Samsung di tengah pesatnya perkembangan industri AI. Seperti diketahui, Samsung Electronics memiliki kedua fasilitas untuk membuat semikonduktor dan memori.

Hal tersebut tentu lebih menarik bagi calon klien karena memangkas jalur distribusi yang sangat kompleks. Kerja sama antara TSMC dan SK hynix yang membuat kedua perusahaan dapat beroperasi sebagai satu unit khusus untuk industri AI jelas akan meningkatkan daya tawar masing-masing.

Sebagai informasi, HBM4 bakal meningkatkan bandwidth berkali-kali lipat dibandingkan dengan generasi sekarang HBM3E berkat penggunaan interface 2048-bit. HBM3E sendiri baru akan mulai digunakan pada generasi mendatang GPU NVIDIA H200 dan B100, sementara HBM4 kemungkinan bisa kita temui pada generasi berikutnya yakni Backwell dan Vera Rubin.

Sumber