Review HSF Low-Profile Raijintek Pallas

Author

Hendra Wijaya

Reading time:

Cooler

December 1, 2015

readmode

Spesifikasi Testbed + Software

Berikut spesifikasi testbed yang kami gunakan untuk menguji HSF Raijintek Pallas ini:

Processor: Core i7-4790K [default: 4Ghz/4.2 GHz ( 4 Cores Turbo Boost ), 1.15 V]
Memory: Kingston HyperX DDR3 – 1600 Mhz 2x 4 GB (XMP)
Motherboard: Gigabyte Z87X-OC
Graphic Card: GTX 465
Casing: Corsair Carbide 400R
Storage: Kingston HyperX 3K 120 GB
Power Supply: PSU 1200 80+Gold
Operating System: Windows 7 Ultimate 64-Bit SP 1

Program yang Digunakan

LinX 0.6.4 – Aplikasi yang kami gunakan untuk memberi beban kerja kepada prosesor. Dengan aplikasi ini, kami juga sekaligus membebani Memory Controller pada prosesor dengan mengatur agar LinX memenuhi penggunaan memory sebanyak 7000 MB.
Core Temp 1.0 RC3 – Aplikasi yang digunakan untuk memantau suhu maksimum dan minimum prosesor selama pengujian.
CPU-Z 1.71.0 – Aplikasi yang digunakan untuk memberikan informasi mengenai sistem yang sedang berjalan.

Skenario Pengujian

Skenario pengujian kami sebagai berikut:

Memberikan Full Load kepada CPU selama +/- 16~20 Menit dan Idle Time +/- 10 Menit.

Dengan skenario pengujian ini, mari kita lihat performa dari HSF Raijintek Pallas. Kami menjaga suhu ruangan berkisar antara 25,5 ^oC – 26,5^oC.

*NB: Keadaan Idle adalah keadaan sistem didiamkan setelah mendapatkan load setelah pengujian.

Hasil Pengujian

Suhu yang tercantum dalam grafik adalah suhu rata-rata dari seluruh core selama benchmark berlangsung dan idle time.

Sama seperti pengujian performa HSF sebelumnya, kami menggunakan prosesor Intel Core i7 4790K yang berjalan pada kecepatan standar tanpa di-overclock untuk menguji performa Raijintek Pallas ini.

Pada saat prosesor Intel Core i7 4790K mendapatkan beban kerja penuh / Full-load dari aplikasi LinX, Raijintek Pallas ini mampu menahan suhu prosesor pada 71 ^oC atau lebih dingin 16.5 ^oC dibandingkan dengan heatsink bawaan Intel, yang suhunya sudah berada di kisaran 87.5 ^oC. Sedangkan pada saat prosesor dalam kondisi idle, Raijintek Pallas mampu menahan panas prosesor yang kami gunakan pada suhu 29.75 ^oC, atau hanya lebih dingin 1 ^oC dibandingkan dengan heatsink bawaan Intel, yang suhu prosesor-nya berada di 30.75 ^oC.

Penasaran dengan kemampuan pendinginan maksimum dari Raijintek Pallas ini? Kami pun memaksa fan bawaan Raijintek Pallas ini untuk berputar pada kecepatan maksimum (1400 RPM) dan kembali menguji performa HSF ini pada saat diberi beban kerja penuh dengan menggunakan aplikasi stress test LinX. Hasilnya, hampir tidak ada perbedaan performa antara penggunaan konfigurasi kecepatan auto dengan konfigurasi kecepatan maksimum, dimana hanya ada perbedaan 0,5 ^oC saja. Sedangkan pada saat prosesor dalam kondisi idle, konfigurasi kecepatan fan maksimum ini hanya memberikan mendinginkan prosesor 1,25 ^oC, lebih dingin pada konfigurasi kecepatan fan auto. Pada saat menggunakan konfigurasi kecepatan maksimum, fan bawaan Raijintek Pallas ini masih dapat berkerja tidak terlalu bising dan nyaman digunakan di dalam ruangan kamar yang sunyi.

Kesimpulan

Walaupun performa Raijintek Pallas ini tidak dapat menandingi performa yang diberikan oleh heatsink pendingin yang menggunakan desain Tower, setidaknya HSF terbaru dari Raijintek ini merupakan sebuah produk HSF low-Profile yang mampu memberikan performa yang cukup baik. Raijintek Pallas mampu mendinginkan sebuah prosesor Intel Core i7 4790K yang berjalan pada kecepatan turbo @4,2 GHz secara terus menerus. HSF ini juga mampu menahan suhu prosesor tersebut pada suhu 71 ^oC atau lebih dingin 16.5 ^oC dibandingkan dengan heatsink bawaan Intel, yang suhunya sudah berada di kisaran 87.5 ^oC pada saat mendapatkan beban kerja penuh dari aplikasi stress test LinX.

Selain performa yang cukup baik, untuk kelas HSF low-profile, Raijintek Pallas memiliki bentuk fisik yang mampu memberikan kesan premium. Seluruh bagian HSF ini telah dilapisi dengan bahan nickel yang membuatnya tahan terhadap korosi. Ditambah lagi bagian dasar heatsink yang menyentuh permukaan prosesor menggunakan bahan tembaga yang juga telah dilapisi dengan bahan nickel mirror-finish.

Selama pengujian, fan bawaan Raijintek Pallas dapat berkerja cukup sunyi, bahkan pada saat berputar pada kecepatan penuh (1400 RPM). Fan bawaan Raijintek Pallas ini hadir dengan desain tipis yang hanya memiliki tebal 13 mm sehingga HSF ini mudah dipasang ke dalam casing berukuran kecil, karena hanya memiliki tinggi yang mencapai 68 mm saja.

Kelebihan:

Dilapisi nickel sehingga tahan korosi
Mirror-finishing pada permukaan base HSF
Dilenkapi dengan 6 unit heapipe
Fan bawaan yang tipis sehingga dapat menghemat ruang perakitan

Kekurangan :

Pada motherboard tertentu, HSF ini akan menyulitkan pemasangan power-CPU 4+4pin pada motherboard.
Pemasangan fan yang cukup merepotkan, karena fan clip yang tergolong keras.
Jejak sidik jari dapat dengan mudah menempel dan berbekas pada seluruh bagian fisik HSF ini.