Samsung Bawa Mantan Eksekutif TSMC Untuk Pengembangan IC Packaging

Persaingan di industri semikonduktor memang makin hari kian memanas. Apalagi kehadiran Intel yang kembali ke industri ini, membuat berbagai perusahaan semikonduktor ternama harus berhati-hati melangkah, terutama Samsung Foundry. Walaupun mereka saat ini masih dibelakang TSMC.

Nampaknya seiring industri ini mulai bergeser ke proses litografi yang lebih kecil lagi, mereka mengalami kesulitan, terutama di pengembangan IC Packaging. Oleh karena itu mereka membawa mantan eksekutif TSMC yaitu Lin Jun-Cheng ke Samsung Foundry untuk menyusul ketertinggalan mereka di segi ini dari TSMC dan Intel.

Jadi Vice President, Awasi Pengembangan Advanced Packaging

Selama kurang lebih 19 tahun berada di TSMC, Lin Jun-Cheng sudah banyak berkontribusi disana. Terutama dalam pengembangan teknologi 3D packaging yang saat ini menjadi keunggulan TSMC. Lin juga pernah bekerja di Micron dan perusahaan yang bernama Skytech, sebagai engineer untuk Advanced IC Packaging. Jadi cukup wajar kalau Samsung memberikan jabatan ini untuk mengawasi pengembangan Advanced Packaging pabrik semikonduktor mereka.

Walau investasi besar-besaran untuk meningkatkan kualitas pabrik semikonduktor mereka terbilang lambat dibandingkan TSMC dan Intel. Samsung nampaknya cukup serius dengan hal ini. Selama setahun terakhir, mereka terus merekrut para engineer ternama di bidangnya. Mulai dari mantan engineer Apple, Intel bahkan Qualcomm turut mengisi berbagai divisi di Samsung Foundry. Tidak hanya untuk IC Packaging, tetapi juga untuk pengembangan litografi.

Sumber