TSMC Kebanjiran Pesanan, Kapasitas Pengemasan Chip Penuh Sampai 2 Tahun Kedepan

TSMC mengumumkan bahwa kapasitas pengemasan canggihnya telah sepenuhnya dipesan selama dua tahun ke depan. Hal ini menunjukkan tingginya permintaan untuk teknologi pengemasan canggih dari TSMC, yang kedepannya makin banyak digunakan pada bidang HPC (high performance computing) dan aplikasi kecerdasan buatan (AI).

Pesanan TSMC Terus Meningkat Beberapa Tahun Ke Depan

Pendapatan TSMC diperkirakan akan mencapai 2x lipat di tahun ini, dengan adanya kebutuhan chip AI yang terus meningkat. Dalam 5 tahun ke depan angka pertumbuhan rata-rata untuk chip AI akan meningkat 50%, dan hingga tahun 2028 mendatang, chip AI akan menyumbang 20% dari revenue TSMC.

Nvidia, AMD, dan Guanghuida telah mengamankan kapasitas pengemasan CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) dan SoIC (System-on-Integrated-Chip) TSMC untuk produk HPC dan AI mereka.  TSMC telah meningkatkan kapasitas produksi untuk paket-paket lanjutan; CoWoS akan tiga kali lipat menjadi 45,000-50,000 wafer/bulan, dan kapasitas produksi SoIC akan dua kali lipat menjadi 5,000-6,000 wafer/bulan. Pada 2025, produksi SoIC diharapkan dua kali lipat lagi menjadi 10,000 wafer/bulan.

Baca Juga: SK Hynix Luncurkan SSD Berkapasitas 300TB, Penuhi Kebutuhan AI • Jagat Review

Chip unggulan Nvidia H100, yang dibangun dengan proses 4nm TSMC, menggunakan pengemasan CoWoS. Sementara seri MI300 AMD memanfaatkan SoIC untuk integrasi CPU dan GPU sebelum menggunakan CoWoS dengan High Bandwidth Memory (HBM). Guanghuida -perusahaan yang bergerak di industri otomotif, juga telah memesan kapasitas pengemasan TSMC untuk chip AI mereka.

Permintaan tinggi ini didorong oleh peran penting HPC dalam menggerakkan tugas AI. TSMC mengantisipasi peningkatan signifikan pendapatan dari prosesor AI, dengan proyeksi menunjukkan peningkatan dua kali lipat hanya dalam satu tahun ini. Pertumbuhan tahunan gabungan untuk chip AI diperkirakan mencapai 50% selama lima tahun ke depan.

Sumber