IBM Pamer Chip 0.7 nm Pertama di Dunia, 50 Persen Lebih Kencang dari Chip 2nm

IBM secara resmi mengumumkan teknologi semikonduktor berukuran 0.7 nanometer (nm) atau 7 angstrom, yang diklaim menjadi chip pertama di dunia dengan proses fabrikasi di bawah 1 nm. Bukan hanya ukuran yang makin kecil,  IBM juga mengembangkan arsitektur transistor baru bernama Nanostack, yang mengubah cara transistor disusun di dalam chip.

Berkat desain tersebut, chip berukuran sebesar kuku jari ini mampu memuat hampir 100 miliar transistor. Kepadatannya hampir dua kali lipat dibanding chip 2 nm yang diperkenalkan IBM pada 2021.

IBM mengklaim teknologi baru ini bisa dipakai untuk dua skenario. Produsen dapat mengejar performa hingga 50 persen lebih tinggi, atau mempertahankan performa yang sama dengan konsumsi daya 70 persen lebih hemat dibanding chip 2 nm.

Baca Juga: Dari Nyaris Bangkrut, Kini SK hynix Jadi Raja Baru Chip Korea • Jagat Review

Usung Konsep Nanostock, Susunan Transistor Diubah Total

Selama bertahun-tahun, peningkatan performa chip banyak bergantung pada proses mengecilkan transistor. Kali ini IBM lewat Nanostack, transistor disusun secara vertikal dalam beberapa lapisan sehingga jumlahnya bisa ditambah tanpa memperbesar ukuran chip.

IBM juga dapat menggunakan material yang berbeda pada setiap lapisan transistor. Dengan begitu, setiap lapisan bisa dioptimalkan sesuai kebutuhan, baik untuk mengejar performa maupun efisiensi daya.

Perusahaan mengatakan desain tersebut sudah berhasil diuji dan mampu menjalankan rangkaian komputasi sebagaimana mestinya.

Selain itu, IBM juga melaporkan peningkatan kepadatan SRAM hingga 40 persen. Peningkatan ini dinilai penting karena AI generatif membutuhkan memori yang lebih besar sekaligus bandwidth yang lebih tinggi agar proses pengolahan data tetap berjalan cepat.

Baru Mulai Diproduksi Lima Tahun Lagi

Meski terdengar sangat futuristis, chip 0.7 nm ini belum akan langsung hadir di perangkat komersial. IBM memperkirakan teknologi Nanostack baru memiliki peluang masuk ke tahap produksi dalam waktu sekitar lima tahun. Perusahaan juga meyakini desain tersebut masih membuka ruang pengembangan chip di bawah 1 nm untuk setidaknya satu dekade ke depan.

Pengembangan teknologi ini dilakukan di pusat riset semikonduktor IBM di Albany, New York, bersama sejumlah mitra seperti ASML, Lam Research, Tokyo Electron (TEL), dan SCREEN Semiconductor Solutions. Fasilitas tersebut nantinya juga akan menggunakan mesin litografi High NA EUV, yang diproyeksikan menjadi salah satu teknologi penting untuk memproduksi chip generasi berikutnya.

Sumber