Review Cooler Master Hyper 612 PWM: HSF Senyap Berkemampuan Baik

Reading time:
April 3, 2014

Heatsink fan(HSF) adalah salah satu perangkat penting dalam sebuah sistem komputer. Tanpa adanya perangkat yang satu ini, sebuah prosesor tidak akan dapat beroperasi secara normal. Bagi mereka yang menginginkan solusi pendingin lebih baik dari produk bawaan dalam paket penjualan prosesor, solusi cooling 3rd party menjadi alternatif yang bisa dipilih.

Cooling 3rd party di pasaran saat ini sangat banyak pilihannya. Sebagai salah satu produsen yang cukup terkenal dengan produk pendingin mereka yang cukup inovatif, Cooler Master mencoba menawarkan salah satu produk andalan mereka, Hyper 612 PWM. Saat ini, heatsink tersebut sudah hadir di lab. kami dan siap menjalani pengujian yang kami lakukan. Mari kita simak reviewnya berikut ini!

Box

SONY DSC

Penampakan boks sisi depan dari Cooler Master Hyper 612. Terdapat beberapa informasi tentang kompatibilitas soket untuk produk Cooler Master Hyper 612 ini.

Di sisi samping boks, terdapat informasi spesifikasi HSF ini.
Di sisi samping boks, terdapat informasi spesifikasi HSF ini.

Perlengkapan

SONY DSC

Berbagai perlengkapan yang disertakan pada penjualan Cooler Master Hyper 612.

SONY DSC

Backplate dari CM hyper 612 ini memiliki 2 sisi, saat Anda memakai platform Intel, pastikan plat yang berwarna silver menghadap ke motherboard, sedangkan untuk AMD untuk lakukan sebaliknya.

Mounting untuk AMD 1
Mounting untuk AMD 1
Mounting untuk AMD 2
Mounting untuk AMD 2

Anda bisa menggunakan salah satu dari kedua mounting AMD ini sesuai dengan posisi pemasangan heatsink di motherboard. Keduanya sama-sama mendukung penggunaan heatsink ini di soket AM3/+ dan AM2/+. Karena secara umum soket FM1, FM2, dan FM2+ memiliki kompatibilitas dengan soket yang didukung di atas, maka heatsink ini bisa juga digunakan untuk soket seri FM.

Mounting untuk platform Intel.
Mounting untuk platform Intel.

Mounting untuk Intel ini mendukung LGA 1366/1156/1155/775.

SONY DSC

Bracket untuk pemasangan fan tambahan pada heatsink.

SONY DSC

Baut untuk memasang mounting pada heatsink.

SONY DSC

Baut untuk memasang bracket fan tambahan

SONY DSC

Mur untuk mengunci baut saat melakukan pemasangan heatsink ke motherboard.

SONY DSC

Nut Setter, tool untuk membantu mengencangkan mur

SONY DSC

Rubber pad yang digunakan saat melakukan pemasangan heatsink fan pada motherboard AMD.

SONY DSC

Rubber pad dengan bentuk lain ini digunakaan saat memasang fan tambahan ke bracket yang telah disediakan dalam paket penjualan.

SONY DSC

Thermal Paste yang sudah disertakan dalam paket penjualan.

Heatsink

SONY DSC

Inilah wujud dari CM Hyper 612. Dalam paket penjualan, sudah disertakan satu fan yang sudah terpasang di heatsink tersebut.

SONY DSC SONY DSC

Beginilah penampakan dari CM Hyper 612 saat tidak menggunakan fan. Terlihat 6 buah heatpipe yang siap meredam panas dari prosesor.

SONY DSC

Bagian atas dari heatsink tersebut, terlihat gagah dengan tambahan plate hitam berlambangkan Cooler Master.

SONY DSC

Sirip sirip dari heatsink yang terlihat sangat rapat.

SONY DSC

Fan yang disertakan dalam paket penjualan CM Hyper 612: berwarna hitam dengan sirip fan yang sedikit transparan.

SONY DSC

Bracket yang sudah terpasang di fan paket penjualan.

Share
Load Comments

Gadget

October 19, 2025 - 0

Review Infinix GT 30: Smartphone Gaming Padahal Aslinya All-Rounder!

Ini adalah Infinix GT 30! Ya, hape ini adalah versi…
July 10, 2025 - 0

Fossil Hadirkan Dua Jam Tangan Kolaborasi Marvel Fantastic Four

Fossil mengumumkan hadrinya dua jam tangan eksklusif hasil kolaborasi Marvel…
June 18, 2025 - 0

Review “Singkat” Samsung Galaxy S25 Edge: Smartphone Pemicu Pro-Kontra! Sebaik/Seburuk Itu?

Ini hape yang memicu Pro-kontra.  Banyak orang, bahkan kami pun…
June 17, 2025 - 0

Review Amazfit Active 2 Square: Smartwatch “Kotak” yang Klasik, Canggih, dan Baterai Awet!

Kalian sedang cari smartwatch bentuk kotak yang canggih, baterai irit,…

Laptop

April 13, 2026 - 0

Review Axioo Hype AI 5: Racikan Kencang Merk Lokal dengan Intel Core Ultra

Ini Laptop tipis dan ringan pertama dari Axioo dengan prosesor…
April 10, 2026 - 0

Review ADVAN Workplus AI: Makin “Plus” Buat Kerja Berat dan Main Game

Laptop tipis dan ringan ini punya tipe GPU yang mirip…
March 26, 2026 - 0

Review ASUS Zenbook S16 OLED (UM5606GA): Tipis dan Ringan tapi Kencang dan Kekinian!

Ini adalah ASUS Zenbook S 16 OLED keluaran 2026. Desainnya…

Gaming

April 20, 2026 - 0

ARC Raiders Ubah Sistem Expedition, Timbulkan Pro Kontra di Komunitas

Embark Studios ubah sistem Expedition di ARC Raiders, menggantinya dengan…
April 20, 2026 - 0

Eks Karyawan Ubisoft Halifax Sepakati Deal Kompensasi Dari Serikat Pekerja

Setelah penutupan Ubisoft Halifax yang kontroversial, serikat pekerja CWA Canada…
April 19, 2026 - 0

Chief People Officer Epic Games, Monika Fahlbusch, Resmi Tinggalkan Perusahaan

Executive Officer HR di Epic Games, Monika Fahlbusch, resmi hengkang…
April 19, 2026 - 0

Iron Galaxy Kembali Lakukan PHK Demi Sesuaikan Perubahan Iklim Industri

Iron Galaxy kembali melakukan pemangkasan karyawan di tengah perubahan besar…