Review HSF Raijintek Tisis

Pemasangan Pada Intel LGA 1150

Pemasangan HSF Raijintek Tisis ini tergolong cukup memiliki tantangan tersendiri. Oleh karena itu, kami menyarankan pengguna untuk membaca buku manual yang telah disediakan di dalam paket penjualan HSF ini terlebih dahulu sebelum memasang dan memakainya.

Untuk pemasangan Tisis pada platform Intel LGA 1150 ini, pertama letakkan backplate pada bagian belakang motherboard.

Selanjutnya, masukan baut mounting pada lubang baut yang telah disesuaikan posisinya dengan spesifikasi LGA 1150.

Selanjutnya, pasang pengunci baut mounting yang akan mengunci backplate yang berada di belakang motherboard

Kemudian letakan bracket mounting Intel pada bagian atas 4 baut mounting yang ada.

Pasang baut pengunci mounting agar mounting ini tidak dapat lepas dari motherboard.

Sebelum memasang HSF ke prosesor, jangan lupa aplikasikan thermal paste ke dasar HSF atau ke prosesor. Di pengujian kali ini, kami mengoleskan dan meratakan thermalpaste bawaan pada bagian dasar HSF.

Posisikan HSF pada prosesor dan kunci dengan baut yang tersedia di dalam paket penjualan HSF ini. Perlu diketahui bahwa baut pengunci bracket heatsink ini tergolong kecil dan terpisah dari bracketnya, sehingga pengguna harus ekstra hati-hati agar kedua baut ini tidak hilang.

Untuk mendapatkan sistem pendingin dengan noise akibat getaran fan yang lebih rendah, Anda bisa menggunakan karet mounting yang telah disediakan. Pasang terlebih dahulu karet anti-vibration itu di fan sebelum memasangnya ke heatsink.

2 unit fan bawaan berukuran 140mm terpasang pada Tisis.

Setelah berhasil memasang fan, jangan lupa memasang kabel power kedua fan ini pada konektor 3-pin/4-pin CPU power fan.

HSF Raijintek Tisis yang telah terpasang dengan sempurna pada sistem pengujian.

Setelah berhasil merakit HSF Raijintek Tisis ini, kami langsung saja memasukan sistem pengujian ke dalam casing Corsair Carbide 400R.

Raijintek Tisis memiliki ukuran fisik yang tergolong besar, sehingga HSF ini hanya menyisakan jarak yang tipis dengan VGA card pada saat menggunakan motherboard yang meletakan PCIe x16 pada slot ekspansi pertama.

Raijintek juga memberikan opsi pemasangan fan tengah dengan menggunakan fan clip. Akan tetapi, metode ini akan bermasalah jika slot PCIe x16 motherboard yang digunakan berada di slot ekspansi pertama. Ini akan menyebabkan fan clip berbenturan dengan VGA card yang digunakan. Pengguna masih bisa memasan fan pendingin pada bagian tengah HSF ini dengan menggunakan karet mounting yang telah disediakan.

Ketika melihat bagian memori, Tisis ternyata memiliki masalah kompatibilitas terhadap memori yang menggunakan heatspreader tinggi.

Untuk pengguna Raijintek Tisis, disarankan menggunakan memori yang menggunakan heatspreader yang minimalis dan memiliki ukuran fisik yang rendah.